| 品牌：LEADSMT | 波峰數：2 | 型號：WS-GOT-200DS |
| 驅動形式：電動 | 電流：交流 | 產品別名：波峰焊 |
| 預熱區長度：600（mm） | 錫爐溫度：300（℃） | 錫爐容錫量：200（kg） |
| 控溫方式：PID | 啟動功率：12（KW） | 正常運行功率：4（KW） |
| 重量：600（kg） | 動力形式：脈沖 | 焊接角度：任何角度 |
| 用途：焊接 |
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開蓬式流線型外殼設計，外形美觀，清理方便。
2. 焊錫爐采用合金材料制作。高強度高硬度特制鋁合金導軌，使用壽命長。
3. 采用進口三菱PLC控制技術，確保系統可靠性和穩定性。
4. 無桿氣缸噴霧或發泡裝置，可隨PCB的寬度自動調節，有效節約助焊劑。
5. 錫爐波峰均采用無級電子變頻調速，可獨立控制波峰高度。
6. 特有的助焊劑隔離式裝置，助焊劑煙霧從專用排風及回收通道排出，滿足環保要求。
7. 可編程自動開關機日期，時間，溫控參數等。
8. 配有冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛和多種工藝要求。
9. 進口微型化工泵，丙醇清洗劑，自動循環清洗鏈爪。
10. 陶瓷發熱管預熱裝置，充分激發助焊劑活性，獲得良好的焊接效果。熱量直接輻射至PCB板底部，發熱快，使用壽命長。
11. 專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長，運輸PCB平穩可靠。
12. 全程透明觀察窗，方便觀察生產和維護操作。
13. 運輸系統采用無級電子調速，PID閉環控制，運輸速度穩定。
14. 過板自動起波，最大限度減少錫氧化量。
16. 溫度控制系統采用PID閉環控制方式，溫控穩定可靠。
17. 設有短路及過流保護系統。
MODEL型號 | CP45FV NEO | ||||||
貼裝頭 | 6個貼裝頭 | ||||||
伺服系統 | 伺服馬達驅動X、Y軸- Z軸移動驅動系統 | ||||||
對中方式 | CP45F | 飛行系統 | |||||
CP45FV | 全視覺(Fly Vision+Stage Vision) | ||||||
基板尺寸 | 標 準 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 選項(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm～510×460×4.3mm | ||||||
貼裝速度 | CHIP | 0.178秒/片IPC9580 14900CPH(1608) | |||||
QFP | 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統) | ||||||
喂料器數量 | 帶式喂料器(104個可選) | ||||||
運輸方向 | 左-右（可選:右-左） | ||||||
貼裝精度 | CHIP | 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip | |||||
QFP | ±0.1mm QFP ±0.04mm | ||||||
原件范圍 | 飛行相機 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (選項) | ||||||
標準固定相機(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | |||||||
特殊固定相機(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | |||||||
特殊固定相機(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | |||||||
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) | |||||||
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) | |||||||
部品最高 15mm(9mm:with flying vision) | |||||||
電源需求 | AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA) | ||||||
麵積/尺寸 | (mm)(x*y*h) 1650×1540×1420 | ||||||
凈重 | 大約1380kg | ||||||
喂料器種類 | 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm帶式飛達、托盤、震動飛達、20動多盤式IC櫃 | ||||||
耗氣量 | 5kg/cm3,160Nl/min | ||||||
特性：進一步改進三星的飛行視袈係統後, SM321的貼裝速度達到同類中速機中最高的元件貼裝21,000 CPH, QFP貼裝5,500 CPH新開屠的SM卷帶供料器及專用微型元件的吸嘴, 改進的視袈演算法, 最大限度地提高瞭貼裝包括0402, 0603和1005元件的穩定性和産能0 (0402元件, 0.1mm間距)
優點:
極低的物料損耗率:萬分之二
高速PCB搬運,減少進出板時間
供料器元件位置自動識別功能
三星獨有的飛行對中識別系統（Fly Vision)
01005微小元件及倒裝片的貼裝技術能力
先進的扁平線結構
防靜電ESD吸嘴
新型不停機送料器
描述 SM321-A 型 SM321-B 型
貼裝速度 CPH(IPC9850) • 1608 Chip : 21K CPH (IPC)
• 1005 Chip : 20K CPH (IPC)
• SOP16 : 15K CPH (IPC) / 供料器
• QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / 托盤 同左
• QFP100 : 1.1 (固定視袈)
• QFP256 : 1.4 (固定視袈)
貼裝精度 Chip • ±50? (0402@3σ)
QFP • ±30? (QFP168@3σ)
元件範圍 標準配置 • 1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈) • 0603 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □32mm IC (0.4P)
• ~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定視袈)
選件 • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
• 0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P)
• ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈) • 0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65) (飛行視袈)
• ~ □17mm IC (0.3P)
• ~ □42mm IC (0.5P) • ~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定視袈)
最大高度 • H15mm (固定視袈) 同左
窄間距貼裝 • 0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
供料器瑠量 • Max. 120 EA 同左
PCB尺寸
(mm)
(L x W x t) 標準 • 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
選件 • 510 x 460 x 4.2 ~
特殊定制 • 610 x 510 x 4.2 ~
外形尺寸(mm) • L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
重量(kg) • 1,800 kg
能耗 耗電量 • 3 phase
• AC 200/208/220/240/380/415
• 4.7 kVA (Rating 3 kVA)
耗槐量 • 50/60 Hz
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