nt color="#000000">在表麵貼裝（Surface Mount Technology）制程中，DEKTEC的nt face="Arial">SF,DK,BM,ESnt>等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是nt face="Arial">SFnt>系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和高產能方麵一直備受青睞。nt>

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nt color="#000000">DEKTEC 回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝保證，為企業提供“最有價值的產品與服務”，是行業中功能最全，性價比最高的產品。

DEKTEC回流焊專註於提高設備的熱傳遞性能，並引入瞭一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助於革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產能，減少電能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。nt>

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nt color="#000000">在DEKTEC的回流焊（Hot Air Reflow）產品中，ES系列回流焊接設備操作簡易，維護方便，為客戶實現最低的使用成本。nt>

nt color="#000000">ES系列回流焊滿足各種無鉛焊接工藝要求。標準上6下6空氣爐，專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效率補償更快。簡潔化設計，維護保養方便快捷，減少維護時間及成本。nt>

         

         

• nt color="#000000">加熱系統采用高效節能的臺灣鎳烙發熱絲，輻射功率峰值波長4UM，配合曲麵反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。nt>
• nt color="#000000">采用大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的模糊控制功能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±1℃，機內溫度分佈誤差在±2℃以內，長度方向溫度分佈符合IPC標準。nt>
• nt color="#000000">專用工業電腦及及PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能增加超調與抑制功能並快速響應外部熱量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控制保證溫度更加平衡。nt>
• nt color="#000000">發熱管模塊設計，方便維修拆裝。nt>
• nt color="#000000">采用臺灣三越高溫高速馬達，運風平穩,震動小,噪音小。nt>
• nt color="#000000">上爐體可整體開啟，便於爐膛清潔。nt>
• nt color="#000000">具溫度超差,故障診斷,聲光報警nt>
• nt color="#000000">功率充沛，升溫迅速，從室溫至恒溫約15分鐘。nt>
• nt color="#000000">專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命nt>
• nt color="#000000">全部采用進口元件，確保整個系統的高可靠性.nt>

• nt color="#000000">傳動系統采用臺灣STK無級變速馬達、電調帶線速無級調速器，配合1：150的STK渦輪減速器，運行平穩，速度200－2000mm/min 無級可調，並有準確的數字線速度指示。nt>
• nt color="#000000">采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合配套的不銹鋼網帶，運行平穩,速度精確可達±20mm/min；nt>
• nt color="#000000">專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不輕易變型。 nt>

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