1、nt color="#000000">熱風系統nt>           ( 適合焊接對象nt color="#ee1169">CHIP、PLCC、QFP、nt>nt color="#ee1169">BGAnt>)

nt face="宋體">※全程微循環熱風系統和增壓式多點噴氣技術，保證爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，板麵在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影，PCB板麵橫向△T<±2℃。nt>

nt face="宋體">※從根本上提高瞭加熱效率。快速高效的熱補償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區不串溫。nt>

nt face="宋體">※上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊接區設置。nt>

nt face="宋體">※各溫區采用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高能鎳鉻發熱絲方便保養和維修。nt>

2 、運輸系統

nt face="宋體">※對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。nt>

nt face="宋體">※調寬采用四齒條同軸調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。調寬操作自動和手動皆可進行。nt>

nt face="宋體">※電腦控制自動加油系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可調。nt>

nt face="宋體">※自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度。nt>

3 、冷卻和助焊劑回收系統

nt face="宋體">※強制冷卻系統采用兩段或三段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換。nt>

nt face="宋體">※標配大功率工業冷氣機，氮氣爐標配大功率冷水機，確保焊點的共晶效果。nt>

nt face="宋體">※助焊劑收集系統，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離後的氣體可循環使用，以節約氮氣。nt>

nt face="宋體">※無濾芯設計，清潔非常方便。nt>

4 、氮氣系統（選項）

nt face="宋體">※全程全密封氮氣保護系統，N2耗量小。耗氮15-20M3時，焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。nt>

nt face="宋體">※內循環冷卻系統確保氮氣可過濾循環使用，進一步減少瞭氮氣消耗量。nt>

nt face="宋體">※氮氣流量控制及氧氣分析系統麵板化設計，易觀察和調節。nt>

5 、控制系統

nt face="宋體">※控制系統采用智能全板卡控制，上位機采用聯想電腦，配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器，穩定可靠。nt>

nt face="宋體">※控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界麵可隨時切換。nt>

nt face="宋體">※采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。nt>

nt face="宋體">※溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。可選溫控模塊+溫控表雙溫控系統。nt>

※電腦與觸摸屏雙屏控制系統，兩系統相互獨立，可實時切換。（選項）