采用全熱風的目的，主要是釷對CSP、BGA、QFP、SOP、SOJ，PLCC等大規模集成電路的含鉛/無鉛精密焊接。通過加熱爐內空氣，將熱量傳遞給PCB，PADS及元器件，加熱緩和均衡，同時避免瞭傳統紅外線機因長波輻射所產生的蕉蔽（陰影）效應，從而達到理想的焊接效果。 　　1、溫控系統：　　采用進口雙排數字顯示溫按器，設定溫度與實際溫度一目瞭然，配合固態繼續電器器工作穩定可靠，P.I.D智能模糊控制，溫控精度可達±1℃。　　2、加熱系統：　　為各溫區獨立強制內循環加熱方式，相領溫區乾擾小；進口耐高溫馬達配合獨特的風處理結構讓均勻的熱風遍及爐腔的各個角落，可適應不同粘度的錫膏及不同類型的PCB，無器件選擇餘地大，升溫迅速，從室溫到恒定工作溫度約20分鐘。　　3、傳動系統：　　采用日本PANASonIC進口馬達，配合1:150渦輪減速器運行平穩、無級調速操作簡易，更有精確的數字顯示運行速度。　　4、網帶：　　選用“乙型”耐高溫網帶，六組滾輪牽引及托平，不變形，不走偏，不打滑。　　5、保護系統：　　設有雙重安全回路，超溫報警生產安全可靠，延時關機保護功能，確保停機後均勻降溫，防止因不均勻降溫而產生的部件變形。　　6、上爐膽可整體開啟，便於爐膛清潔。　　7、關鍵部件均為進口，確保整個系統的可靠性。 氣缸支撐系統可選全電腦控制功能可選UPS不間斷電源可選導軌結構可增加氮氣裝置

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