centrotherm VLO 20 真空焊接系統滿足高要求研發部門的同時，也滿足通過真 空焊接技術實現無空洞焊接的小批量生產。    使用 VLO 20 焊接，焊接區域的空洞率減小到2%，而典型回流焊接范圍為20%。    使用各種氣體諸如[ N2, H2 100, N2/H2 95/5 ] ，微量助焊劑和極少空洞焊 接工藝，該系統是理想的生產設備。 VLO20 也可選擇使用蟻酸化學活化和乾 法的等離子活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝。系統可以使用無鉛焊膏 和焊片工藝而不需額外的助焊劑。

馳艦半導體科技:

專業代理德國Centrotherm公司的真空焊接設備:

根據客戶的需求可選擇各種大小的設備

有針對研發的VLO6VLO 12

有針對研發和小規模試生產的VLO20

有針對大規模生產的VLO180VLO300

專為小批量生產和研發設計的系統

VLO20真空焊接系統使用真空來達到無空洞焊點，能完全滿足研發部門的需求，並適用於小批量生產，使用VLO20後，受空洞影響的焊接地區范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。 此機臺無需助熔劑，無空焊點，使用不同氣體【N2，最高達100%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生產的理想設備，它也能使用於有HCOOH的活化的應用，及有RF等離子的乾法活化的應用。使用後者時，焊點無空洞，異常乾凈。 可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。本設備系統控制電腦有著友好的觸摸屏界麵，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存菜單。本系統能讓使用者將數據移入PC，作線下變成及遠程服務控制之用。

典型應用 Hybrid microelectronic assemblies 大功率半導體器件 光電封裝 氣密封裝 Wafer level packaging UHB LED packaging MEMS package sealing 特征及優勢 工藝溫度最高可達450度 溫度均勻性絕佳 加熱速度可達50K/min 降溫速度可達180K/min 真空水平可至10-2mbar 循環生產周期短

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