紅外線BGA返修臺 紅外線BGA拆焊臺 BGA拆焊設備產品特點：

1.采用自主研發的紅外線拆焊技術。
2.專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住組件加熱，熱衛擎較大缺點。
3.操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
4.無需拆焊治具，本機可拆焊15-45mm所有組件。
5.本機配備600W預熱溶膠系統，預熱范圍120120mm
6.紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小組件，可選所有的組件，尤其是MicroBGA組件。
7.紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小組件，可選紅外線加熱，拆焊速度比熱風槍快一倍，因受熱損壞率大大降低。
8.全功能LED數位顯示。
9.全功能受CPU控制。
規格/參數：
整機功率消耗：220V/1200W
輸入電壓：220V/50Hz    110V（特定）
使用溫度范圍：100度-450度(整機分別)
規格:26*33.5*45.5mm
產品功能:
      高熱效能,可在短時間內輸出大范圍熱量,拆焊45×35mm以下的電子元件溫度高低連續可調，可直接拆焊大麵積IC。
       紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，也不會令操作受熱，可適用所有的元件，尤其是Micr BGA元件。
       采用過零控制技術，使紅外加熱無閃爍現象，從而更適合維修工作者，也延長瞭燈泡使用壽命。
      滲透性強，加熱均勻，發熱盤和燈柱的紅外線能量同時作用，保證瞭均勻加避免瞭電路板和元件變形。對於元件器封膠的電路板有獨特的便捷。
      熱風槍風量32級可調，適用不同工作；手柄覆矽膠，手感更好。
      烙鐵采用大功率發熱芯，升溫迅速。
      散熱風扇隻在紅外線或發熱盤工作才開啟和延時工作，安靜節能。
      特設可控預熱臺，可首選預熱整體電路板，然後加熱IC。（針對封膠IC）
      PCB支架開專門凹槽，便於夾放電路板。
      鏡頭采用石英玻璃，絕無爆裂危險。

新手教學

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