產品介紹 威力泰返修工作站BGA2009系列產品，是針對目前BGA等芯片返修市場推出一款新型產品，能夠處理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多種芯片的超密管腳芯片組裝返修系統。方便，可靠地加工各種尺寸的PCB 板，特別是大型PCB板及各種形式的芯片的最佳設備。 功能介紹 1、采用優良的發熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程； 2、可調節熱風流量和溫度，產生高溫旋轉風； 3、移動式加熱頭，方便操作； 4、上下溫區獨立控溫，加熱溫度數字顯示； 5、大功率橫流風機迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。 6、配有多種尺寸熱風噴嘴，易於更換； 7、可調式PCB支架，PCB定位機架防燙手保護設計； 8、BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉； 9、10段升溫控制，可儲存4組溫度曲線設定； 10、拆卸和焊接完畢具有自動提醒、報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護功能。 11、手持式真空吸筆便於吸走BGA，真空吸力可調； 12、適用於有鉛、無鉛焊接。 參數與規格 輸入電壓 AC220V 50/60Hz 10A 系統總功率 1400W 底部加熱功率/最高溫度 600W/350℃ 底部預熱麵積 240*240MM 熱風頭加熱功率/最高溫度 800W/450℃ 溫度反饋 RTD傳感器, 閉環回路控制 熱風頭風流量 可選擇:8,16,24 升/分 適用芯片最大尺寸 70mm×70mm 適用芯片最小尺寸 1mm×1mm 適用芯片最大重量 55g 適用PCB板最大尺寸 350mm×350mm PCB板最大厚度 3mm 適用芯片 BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD,MLF，BCC 機器外形尺寸 545×440 ×488mm 機器重量 約20公斤 對中調節范圍精度 0.025mm 芯片最小管腳間距 0.3mm

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