專為大批量生產和研發設計的系統

　　centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統理想應用於大批量生產各種材料, 溫度最高可達到 750 °C。

　　整合的加熱和冷卻熱板可以單獨控制。應用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區域的空洞率減少到小於2%而典型回流焊接范圍為 20%。

　　使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統是理想的生產設備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻酸化學活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片。

工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結合一起, 便於工藝資料的編輯和程序的存儲.輔助功能可以通過以太網的 USB 接口與打印機, 外部存儲設備和遠程訪問進行連接 。

典型應用：

• 高級封裝
• 功率半導體
• 微電子混合組裝
• 光電封裝
• 氣密封裝
• 晶圓級封裝
• UHB LED 封裝
• MEMS 封裝

特征及優勢：

• 工藝溫度可達 450°C
• 可選: VLO 300 HT 工藝溫度可達 750°C
• 極好的溫度均勻性
• 真空度可達 0.1 mbar
• 極短的工藝周期
• centrotherm 實驗室可以提供樣品的焊接試驗
• 遠程訪問服務

更多詳情請垂電021-60751826

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