nt size="2">技術參數
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nt size="2"> 先進強大的系統性能：
•BGA返修多個分析選項（標準無鉛，含鉛標準和用戶定義）。
•寬中下的供暖麵積（500mmx450毫米）。
•五個通道熱電偶實時溫度讀數。
•過程和輪廓分析機的完整過程的研究和控制。
•精確的溫度讀數的+/  -  2°C。
•報警點設置，以增加安全和控制的過程。
•配備多種類型的反射器上的加熱器加熱區進行對焦和點狀出血。
•密碼保護的數據和設置鎖定。
•高斜坡預熱和回流至2.5°C/秒。
•優化加熱3控制的加熱區。
•理想的應用程序有兩種方式可選擇直接和間接冷卻階段的空氣流動，可調的氣流電源風扇。
•所有的Windows多國語言的操作系統。nt>

nt size="2"> 業務領域
•筆記本電腦和主板返工和修理。
•遊戲機應用返工和修理。
•小型和中等規模的電子產品組裝廠。
•軍事復雜的應用程序返工和修理。
•醫療設備應用返工和修理。
•汽車領域的應用返工和修理。
•照明系統及LED應用。
•傢電和個人的小工具應用程序返工和修理。
•網絡和通信應用返工，修理和組裝。
•電源和控制PCB應用程序返工，修理和組裝。
nt>nt size="2"> 組件類型
•BGA柔性印刷電路。
•PTH連接器，記憶卡插槽和插座。
•金屬部件住房。
•微型引線框架。
•PBGA帶散熱片。
•處理器的塑料插座。
•金屬屏蔽。
•CSP和細間距的BGA。
•塑料PLCC。
•通過孔插座。
•重質量CCGA CBGA。
•底部填充膠或環氧樹脂塗層的組成部分。
•QFN，，VQFN和先進的設計QFN。
•封裝封裝（POP）。nt>

新手教學

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