品牌:明達 | 焊臺種類:返修臺 | 型號:MD-R5860C |
溫度調節范圍:0-400(℃) | 適用范圍:通用焊接 | 輸入電壓:220(V) |
外形尺寸:630*600*560(mm) | 重量:740(kg) | 是否提供加工定制:是 |
明達大量供應經濟智能返修臺,BGA返修臺MD-R5860C:
* 型 號:MD-R5860C |
MD-R5860C產品規格及技術參數 | 總功率 | 4800W | 2 | 上部加熱功率 | 800W | 3 | 下部加熱功率 | 第二溫區1200W,第三(IR)溫區2700W | 4 | 電源 | AC220V±10% 50/60Hz | 5 | 外形尺寸 | 630×600×560mm | 6 | 定位方式 | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整並配置萬能夾具 | 7 | 溫度控制 | K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制,獨立控溫,精度可達±3度; | 8 | PCB尺寸 | Max 410×370mm Min 20×20 mm | 9 | 電氣選材 | 高靈敏溫度控制模塊+臺達PLC+臺灣觸摸屏 | 10 | 機器重量 | 40kg |
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*產品特性: |
MD-R5860C性能及特點:
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作,具有較高的定位精度和快捷的操作性. 2、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界麵,PLC控制,可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示,具有瞬間曲線分析功能. 3、采用三溫區獨立加熱,上下溫區熱風加熱,底部溫區紅外加熱,溫度精確控制在±3度,上部溫區可視需要自由移動,第二溫區可上下調節,上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整輸出功率. 4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻. 5 、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽,靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,並能適應各種BGA封裝尺寸的返修. 6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,提高工作效率. 同時內置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完畢具有報警提示功能,為方便用戶使用特增加“提前報警”功能. 8、本機經過CE認證,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控 情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能. 9.該機采用CCD視覺系統,對BGA的焊接和拆焊過程中的熔點進行精確的判斷,提供關鍵視覺看點.
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*尺寸規格: |
尺寸:630*600*560mm 重量 :40KG |
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