關鍵工藝要求：SMT回流焊通常采用空氣或氮氣作為工藝氣體進行強制對流加熱，典型的無鉛工藝曲線包括四個階段: 預熱、保溫、回流和冷卻。要得到精確的溫度曲線, 各加熱區溫度設置、傳送速度、冷卻速度甚至風扇速度等參數都必須充分考慮，才可得到滿意的、可重復的結果。無鉛焊工藝現在麵臨的唯一問題是：回流溫度越高，回流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。

特別對應0201、0402及SMD超小零件細間距無鉛回流焊接。
三焊接區設計，最高溫度達350℃。
十六組溫區獨立控制，可通過調節設定溫度、傳送速度、風速等變量，實現轉換無數種無鉛制程溫度曲線，對應多品種批量生產。
平穩傳送系統：可單獨選擇網帶傳送或導軌鏈條傳送及網鏈同步並行三種靈活傳送方式，充分滿足客戶無鉛生產之個性化需求。
可靠電控系統：可單獨選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系統，徹底解決電腦死機和操作維護之後顧之憂。
安全省電：整機正常無鉛焊接運行功率小於10KW。
占地空間小，極易包裝運輸和安裝調試。

M8CR 環保無鉛回流焊 ：