在表麵貼裝（Surface Mount Technology）制程中，DEKTEC的SF,DK,BM,ES等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是SF系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和高產能方麵一直備受青睞。 DEKTEC 回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝保證，為企業提供“最有價值的產品與服務”，是行業中功能最全，性價比最高的產品。
DEKTEC回流焊專註於提高設備的熱傳遞性能，並引入瞭一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助於革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產能，減少電能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。 產品特點:
● 大尺寸彩色觸摸屏+PLC，性能穩定可靠，重復精度高； 
● 具有超溫保護功能
● 經過CE認證的優質進口高溫馬達
● 新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區，使熱傳導均勻充分，大大提高瞭加熱的效率和均勻性。 
● 潤滑油非直接加註至鏈條上，減少碳粒子的形成；
● 導軌采用分段設計，並經過硬化處理，堅固耐用。 ●主要控制電器和關鍵部件均采用國外名牌原裝進口件，保證設備經久耐用。 ●觸摸屏與PLC控制器構成一個完善且穩定的控制系統，可於觸摸屏上設定及保存約50組參數。 ●加熱可設定百分比啟動方式，為啟動功率有限制的客戶提供完美解決方案。 ● 引進進口回流焊的運風模型，熱風通過靜壓作用均勻噴在板麵上，橫向溫差在±2℃以內。 ● 保溫區與回流區溫差可達80℃而不串溫，配合全不銹鋼制爐膽（抗變形好），完全符合無鉛焊接標準；整機上下爐體均為全熱風式結構. ●進口電器元件如三凌空氣開關，施耐德接觸器，KETE固態繼電器，歐姆龍中間繼電器，臺達變頻器等可保證系統的穩定性. ● 另配經CE認證的高溫馬達，專為無鉛回流焊設計,運行穩定，噪音小，使用壽命長. ● 發熱體均為發熱絲，熱效率高，風阻小。利於提高熱交換率，省電. ● 升溫快速，從室溫到設定溫度僅需15分鐘； ●鏈條導軌與不銹鋼網帶運輸,不變形。 國外市場主打機型. 技術參數: | 型號 | BM-W650 | BM-W660 | BM-W670 | | 加熱部分參數 | | 加熱區數量 | 上5/下5 | 上6/下6 | 上7/下7 | | 加熱區長度 | 1800mm | 2200mm | 3000mm | | 冷卻區數量 | 上Top2/下Bottom2 | | 運輸部分參數 | | PCB最大寬度 | 導軌式300mm網帶式330mm | | 運輸導軌調寬范圍 | 50-300mm | | 運輸方向 | L→R（R→L） | | 運輸導軌固定方式 | 前端/Front（選配：後端固定） | | 運輸帶速度 | 網帶880±20mm，鏈條900±20mm | | 傳送方式 | 網傳動﹠鏈傳動+網傳動 | | 運輸帶速度 | 300-2000mm/Min | | 控制部分參數 | | 電源 | 5線3相380V 50/60Hz | | 啟動功率 | 20Kw | 25Kw | 30Kw | | 正常工作消耗功率 | Approx.5Kw | Approx.6Kw | Approx.10Kw | | 升溫時間 | 約20分鐘 | | 溫度控制范圍 | 室溫-350℃Room Temper ature-350℃ | | 溫度控制方式 | PID閉環控制，SSR驅動 | | 整機控制方式 | 觸摸屏+PLC | | 溫度控制精度 | ±1℃ | | PCB板溫度分佈偏差 | ±1-2℃ | | 冷卻方式 | 標配：空氣冷卻（選配：空調冷卻） | | 異常報警 | 溫度異常（恒溫後超高或超低） | | 三色燈指示 | 三色信號燈：黃—升溫；綠—恒溫；紅—異常 | | 機體參數 | | 重量 | Approx.350Kg | Approx.500Kg | Approx.700Kg | | 外型尺寸（mm） | L3000×W1400×H1600 | L3500×W1400×H1600 | L4000×W1400×H1600 | | 排風量要求 | 10立方/min 2通道∮180MM | | 氮氣部份 | | 氮氣保護裝置 | 選配 | | 空調冷卻系統 | 選配/功率3P 制冷速度≧6℃/sec |
在DEKTEC的回流焊（Hot Air Reflow）產品中，BM系列回流焊接設備操作簡易，維護方便，為客戶實現最低的使用成本。 BM系列回流焊滿足各種無鉛焊接工藝要求。標準上6下6空氣爐，專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效率補償更快。模塊化設計，維護保養方便快捷，減少維護時間及成本。 | 
