全自動高速焊線機    SPX-1250

LED高速鋁線焊線機    4”X4”   UPH   16     超微距焊接

焊頭和工作臺 Bond Head and Table
XY行程XY Travel:4"X4"
XY精確度XY Resolution:2.5μm
Z行程 Z Travel:0.4"
Z精確度 Z Precision:2.5μm
焊接方式 Bonding Method:超音波焊接Ultrasonic Wedge Bonding
焊接角度 Bond Angle:90°
線直經 Wire Size:0.7mil-2.0mil
焊接壓力 Bond Force:20-200gm(可調節）（programmable)
焊接功率 Bond Power:0-2watt(可調節）(programmable)
焊接時間 Bond Time:0-100ms(可調節）（programmable)
焊頭離基板間距 Bond Head Clearance:4.4mm
送線方式 Feed Method:可調節（programmable)

 
換能器和功率組件 Transducer and Power Unit
換能器 Transducer：鋁合金 Aluminum Alloy
功率發生器 Power Generator
全自動調節超音波發生器 Auto-Cal,Ultrasonic Generator

電源 Power Supply
電壓 Voltage:220V±5%
 頻率 Frequency:50/60HZ
功率 Power cinsumption:900W(Max最高)(Max tiptop)

操作 Operation
用戶界麵 User Interface:中英文雙語顯示 Chinese/English Dual Language Display

視像系統 Optics
焦距鏡組件 Optics Assy:2.0x
高倍鏡 Microscope:0.75-4.5x

程式儲存容量 Program Storage Capacity
程式 Program:每程式最多150種晶片 150 Chips/Program
晶片 Chip:每晶片最多1100條線1100Wires/Chip

新手教學

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