商品代碼:2634221

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    供應BGA返修專用環保BURNLEY助焊膏BGA助焊膏 (白色)
    商品代碼: 2634221
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    商品詳細說明
    品牌:BURNLEY 型號:DM-200 加工定制:是
    粘度:200(Pa·S) 顆粒度:24-45(um) 活性:高
    規格:100G一瓶

    BGA助焊膏,專業用於BGA返修植球

    具有出色的濕潤性及焊接性;

    使用時煙霧少,殘留物極少, 無須清洗;

    廣泛應用於手機維修、BGA植球等;

    焊錫膏白色
    焊接性能 活性 超強

    聯系電話:13537766943

                   0755-61133585許小姐

     

     



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