| 品牌：BURNLEY | 型號：DM-200 | 加工定制：是 |
| 粘度：200（Pa·S） | 顆粒度：24-45（um） | 活性：高 |
| 規格：100G一瓶 |
BGA助焊膏,專業用於BGA返修植球
具有出色的濕潤性及焊接性;
使用時煙霧少,殘留物極少, 無須清洗;
廣泛應用於手機維修、BGA植球等;
焊接性能 活性 超強
聯系電話：13537766943
0755-61133585許小姐
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