| 品牌：宏億立源 | 型號：HYD705 | 加工定制：是 |
| 粘度：1000（Pa·S） | 顆粒度：25-45（um） | 合金組份：含Ag |
| 活性：高RA | 類型：無鉛 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：173-183° | 規格：500克 |
HYD705環保系列低溫錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種環保低溫錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊劑，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。另外，HYD705系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。主要品質檢驗設備采用德國直讀光譜機，在生產中對系列原料進行嚴密測試，保證原來哦達標的情況下投入生產，並在第一系列的制程都處嚴密的監管中。經化驗師反復測試，從而保證產品的穩定性、可靠性的前提下將環保綠色產品推出市場。
1、錫粉合金特性
（1）合金成份（可選）
合金成份（WT％） | 熔點（℃） | 應 用 |
Sn-Ag-Bi | 139 | 可用於低溫及無鉛焊接 |
（2）錫粉顆粒分佈（可選）
型號 | 網目代號 | 直徑(μm) | 適用間距 |
Y2 | -200/+325 | 45~75 | ≥0.65mm |
Y2.3 | -230/+500 | 25~63 | ≥0.5mm |
※Y3 | -325/+500 | 25~45 | ≥0.4mm |
Y4 | -400/+500 | 25~38 | ≥0.3mm |
Y5 | -400/+635 | 20~38 | ≥0.3mm |
Y6 | N.A. | 10~30 | Micro BGA |
(3)錫粉形狀：球形
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