商品代碼:2634072

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    供應無錫焊錫膏,無錫無鉛焊錫膏,無錫低溫焊錫膏
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    商品詳細說明
    品牌:鑫邦 雲錫 型號:6337/425/0307 加工定制:是
    粘度:220(Pa·S) 顆粒度:25-45(um) 合金組份:錫鉛銀
    類型:焊錫膏 清洗角度:45 熔點:183-217
    規格:0.5KG/瓶

    焊錫膏nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">主要由助焊劑和焊料粉組成(nt>nt face="Arial">FLUX &SOLDER POWDERnt>nt face="宋體">)nt>

    焊錫膏

    (一)、nt color="#000000">助焊劑nt>的主要成份及其作用:

    Ant face="宋體">、nt>nt color="#000000">活化劑nt>(ACTIVATIon)nt face="宋體">:該成份主要起到去除nt>nt face="Arial">PCBnt>nt face="宋體">銅膜焊盤表層及nt>nt color="#000000">零件nt>焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛nt color="#000000">表麵張力nt>的功效;

    Bnt face="宋體">、nt>nt color="#000000">觸變劑nt>(THIXOTROPIC) nt face="宋體">:該成份主要是調節nt>nt color="#000000">焊錫nt>膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;

    Cnt face="宋體">、nt>nt color="#000000">樹脂nt>nt face="Arial">RESINSnt>nt face="宋體">):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後nt>nt face="Arial">PCBnt>nt face="宋體">再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;nt>

    Dnt face="宋體">、nt>nt color="#000000">溶劑nt>nt face="Arial">SOLVENTnt>nt face="宋體">):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;nt>

    (二)、nt color="#000000">焊料nt>粉:

    焊料粉又稱nt color="#000000">錫粉nt>主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅nt color="#000000">合金nt>組成,一般比例為nt face="Arial">SN63/PB37nt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">SN42BI58nt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">SN96.5CU0.5AG3.0nt>nt face="宋體">和nt>nt face="Arial">SN99CU0.7AG0.nt>nt face="宋體">。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:nt>

    Ant face="宋體">、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響:nt>

    A-1nt face="宋體">、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分佈均勻,這裡要談到錫粉顆粒度分佈比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大傢經常用分佈比例來衡量錫粉的均勻度:以nt>nt face="Arial">25~45nt>nt face="宋體">μnt>nt face="Arial">mnt>nt face="宋體">的錫粉為例,通常要求nt>nt face="Arial">35nt>nt face="宋體">μnt>nt face="Arial">mnt>nt face="宋體">左右的顆粒分度比例為nt>nt face="Arial">60%nt>nt face="宋體">左右,nt>nt face="Arial">35nt>nt face="宋體">μnt>nt face="Arial">m nt>nt face="宋體">以下及以上部份各占nt>nt face="Arial">20%nt>nt face="宋體">左右;nt>

    A-2nt face="宋體">、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(nt>nt face="Arial">SJ/T 11186-1998nt>nt face="宋體">)”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">但允許長軸與短軸的最大比為nt>nt face="Arial">1.5nt>nt face="宋體">的近球形狀粉末。如用戶與nt>nt color="#000000">制造廠nt>達成協議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在nt face="Arial">1.2nt>nt face="宋體">以下。nt>

    A-3nt face="宋體">、如果以上nt>nt face="Arial">A-1nt>nt face="宋體">及nt>nt face="Arial">A-2nt>nt face="宋體">的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響nt>nt color="#000000">錫膏印刷nt>、點註以及焊接的效果。

    Bnt face="宋體">、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方麵,去選擇不同的錫膏;nt>

    B-1nt face="宋體">、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(nt>nt face="Arial">SJ/T 11186-1998nt>nt face="宋體">)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分nt>nt face="Arial">(nt>nt face="宋體">質量nt>nt face="Arial">)nt>nt face="宋體">含量應為nt>nt face="Arial">65%-96%,nt>nt face="宋體">合金粉末百分nt>nt face="Arial">(nt>nt face="宋體">質量nt>nt face="Arial">)nt>nt face="宋體">含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±nt>nt face="Arial">1%nt>nt face="宋體">”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在nt>nt face="Arial">90%nt>nt face="宋體">左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為nt>nt face="Arial">90nt>nt face="宋體">:nt>nt face="Arial">10nt>nt face="宋體">;nt>

    B-2nt face="宋體">、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在nt>nt face="Arial">89-91.5%nt>nt face="宋體">的錫膏;nt>

    B-3nt face="宋體">、當使用針頭點註式工藝時,多選用錫粉含量在nt>nt face="Arial">84-87%nt>nt face="宋體">的錫膏;nt>

    B-4nt face="宋體">、nt>nt color="#000000">回流焊nt>要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有nt face="Arial">1/3nt>nt face="宋體">至nt>nt face="Arial">2/3nt>nt face="宋體">高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為瞭證實這種問題的存在,有關專傢曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:nt>nt face="Arial">(nt>nt face="宋體">表暫缺)nt>

    從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊後焊料的厚度減少,為瞭滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用nt face="Arial">85%~92%nt>nt face="宋體">含量的焊膏。nt>

    Cnt face="宋體">、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該註意的一個問題;如果不註意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。nt>

    什麼是焊料

    焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表麵,並在接觸麵處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中,俗稱為nt color="#000000">焊錫nt>

    常用焊料具備的條件nt face="Arial">:nt>

    1)nt face="宋體">焊料的熔點要低於被焊工件。nt>

    2)nt face="宋體">易於與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。nt>

    3)nt face="宋體">要有較好的導電性能。nt>

    4)nt face="宋體">要有較快的結晶速度。nt>

    常用焊料的種類

    根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料。

    1)nt face="宋體">錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。nt>

    錫鉛焊料主要用途nt face="Arial">:nt>nt face="宋體">廣泛用於電子行業的軟釬焊、散熱器及五金等各行業波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴塗、電鍍等。經過特殊工藝調質精煉處理而生產成的抗氧化焊錫條nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">具有獨特的高抗氧化性能nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">浮渣比普通焊料少nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">具有損耗少、流動性好nt>nt face="Arial">,nt>nt face="宋體">可焊性強、焊點均勻、光亮等特點nt>nt face="Arial">.nt>

    錫鉛焊料條

    錫鉛焊料nt color="#000000">標準nt>:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

    2)nt face="宋體">共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為nt>nt face="Arial">61nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">9%nt>nt face="宋體">、鉛的含量為nt>nt face="Arial">38nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">1%nt>nt face="宋體">。在實際應用中一般將含錫nt>nt face="Arial">60%nt>nt face="宋體">,含鉛nt>nt face="Arial">40%nt>nt face="宋體">的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,其他合金都是在一個區域內熔化的,所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。nt>

    Eutectic solders(nt face="宋體">共晶焊錫nt>nt face="Arial">)nt>nt face="宋體">:兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。nt>

    常用焊料的形狀:

    焊料在使用時常按規定的尺寸加工成形,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

    1)nt face="宋體">絲狀焊料——通常稱為nt>nt color="#000000">焊錫絲nt>,中心包著松香,叫松脂芯焊絲,手工nt color="#000000">烙鐵nt>錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有nt face="Arial">0nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">5mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">0nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">6mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">0nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">8mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">1nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">Ommnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">1nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">2mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">1nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">6mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">2nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">Ommnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">2nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">3mmnt>nt face="宋體">、nt>nt face="Arial">3nt>nt face="宋體">.nt>nt face="Arial">Ommnt>nt face="宋體">等規格。nt>

    2)nt face="宋體">片狀焊料——常用於nt>nt color="#000000">矽片nt>及其他片狀焊件的nt color="#000000">焊接nt>

    3)nt face="宋體">帶狀焊料——常用於自動裝配的生產線上,用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接,以提高生產效率。nt>

    4)nt face="宋體">焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,焊接時先將焊料膏塗在印制nt>nt color="#000000">電路板nt>上,然後進行焊接,在自動貼片工藝上已經大量使用。



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