錫膏質量的好壞直接關系到產品品質的好壞。印刷速度、黏結力、回流後橋連、立碑、錫球、潤濕性不足、虛焊、虛焊、假焊等問題的產生均與錫膏品質有關。因此根據各廠傢的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分有必要。

　　 中成錫業公司生產的焊錫膏由高品質的合金粉末和高穩定性的助焊劑結合而成，具有以下優點：

　　 *　優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結塊現象

　　 *　潤濕性好，焊點飽滿，均勻

　　 *　印刷在ＰＣＢ後仍能長時間保持其粘度

　　 *　適合不同的回流焊機不同的溫度曲

錫膏的基本概念與特性 >> 

　　錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表麵並發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

錫膏產品的基本分類 >>

* 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；

* 根據助焊劑類型，可分為免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏

* 根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

* 根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；

* 根據塗敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴註用錫膏。

錫膏的保存 >>　

　　用戶方收到本公司的錫膏產品後請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請註意不可以對錫膏進行冷凍保存。 另一方麵，錫膏開封使用之後如果還有剩餘且希望在下一輪組裝過程中繼續使用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保存，而隻是放置在室溫環境下即可。

錫膏印刷前的準備 >> 

　　錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作： （1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。 （2）錫膏溫度達到室溫之後，在投入印刷之前，要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分佈。建議采用專用攪拌設備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

錫膏的使用原則 >>

　　先進先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間最長的產品。 使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用"舊"的錫膏

註意事項 >>

焊錫膏是一種比較敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都會使其產生不同程度的變質，而焊錫膏變質後不僅會使流動性改變而影響印刷效果，更嚴重的是會造成焊接不良，降低成品一次性合格率，因此需要在使用過程中加以註意，以提高焊錫膏的使用效果。

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