| 品牌：AMTECH | 型號：183 | 加工定制：否 |
| 粘度：100（Pa·S） | 顆粒度：0.1（um） | 合金組份：100% |
| 活性：中RMA | 類型：白 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：160 | 規格：000 |
適用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小。
*NC-559為免洗型助焊膏，殘留顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
