銀焊膏
使用范圍：配合銀基釬料在600-850℃釬焊銅及銅合金、不銹鋼、鎳合金、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料，適用於火焰、電阻、感應、高頻、爐中等多種釬焊方式。
物理狀態：膏狀，顆粒度≤150μm，密度1.9-2.1
執行標準：JB/T6045-92《硬釬焊用釬劑》 　
主要成分：復合氟硼酸鹽、復合硼酸鹽、活性劑，水等，不含禁用物質。
產品特點：性能穩定使用方便，長期存放不結塊不沉淀，活性強，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。工藝性優於粉狀釬劑，完全可取代國外同類產品。
應用領域：制冷配件、壓縮機、石材刀具、木工刀具、汽車配件、眼鏡架、首飾、電器、五金工具等。
銀焊粉、102焊粉、銀焊劑、焊粉
QJ102銀焊粉，是根據國傢標準<GB/T6045-92硬釬焊溶劑>而生產的一種常用粉狀銀焊助焊劑，該溶劑適用於550-850℃溫度范圍內配合銀焊料釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。能夠有效的更快的溶解金屬表麵的氧化物，促進釬料的流動分佈。
本品流動性好，粉末細微，是配合銀焊料使用的理想焊劑！
註意事項：釬焊母體表麵必須清潔無污，可調制或蘸焊，使用後請及時封口，避潮收藏 　
主要成分：復合氟硼酸鹽、復合硼酸鹽、活性劑，水等，不含禁用物質。

無鉛焊膏
無鉛焊膏成分構成同錫鉛焊膏類似，但要註意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（7.4）比Sn-Pb錫膏（8.4）小，印刷時會發生堵孔現象，此外無鉛焊膏存放期短，錫膏黏度會慢慢增高。引起錫膏黏度增高的原因很多，除瞭無鉛焊膏密度較輕外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應，無鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反應會造成錫膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議錫膏要放在低溫（0～10^C)下存放，使用時不要超過存放期。

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