品牌:晶弘錫 | 型號:JH-828 SnBiAg | 加工定制:是 |
粘度:200(Pa·S) | 顆粒度:20-45(um) | 合金組份:SnBiAg |
活性:中性 | 類型:膏狀 | 清洗角度:免清洗 |
熔點:169 | 規格:500g |
環保中溫錫膏特性:
1.產品符合ROHS標準。
2.濕潤性佳、焊點光亮。
3.長期的粘貼壽命。
4.鋼網印刷壽命長。
5.優良抗氧化性能。
6.印刷或遇熱時不會有塌陷。
7.上錫速度快、焊點均勻飽滿。
無鉛焊錫膏優點:
(1)潤濕性好,不易乾,印刷使用時間長,效果穩定,更有效地保證粘貼品質
(2)易操作,印刷滾動性及落錫性好,隻需很低的刮刀壓力,印刷性穩定,連續印刷時粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會偏移,對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
(3)良好的焊接性能,可用於熱風式、紅外線回焊等各種制程
(4)焊後殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板麵乾凈,完全達到免洗的要求
(5)可用於通孔滾軸塗佈工藝
(6)摻入最新的脫膜技術,操作過程減少擦網次數,提高工作效率</p> <p>g焊點光亮、飽均勻,有爬升特性
(7)表麵絕緣阻抗高,無內部電路測試問題
(8)解決瞭密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
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