BGA助焊膏 BURNLEY無鉛環保助焊膏bga焊膏植球用 DM-200-BU_焊膏_焊接材料與附件_機械設備_貨源

品牌：BUNLEY	型號：DM-200	加工定制：否
粘度：1（Pa·S）	顆粒度：1（um）

美國Burnley助焊膏適用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小 DM-200為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝

適合南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效果非常理想，絕對是您超值的選擇殘留物少、焊點亮、煙霧少、無刺激氣味、不跑球

產品應用適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、S M T維修、BGA芯片植球等

型號：DM-200
包裝方式：100克每瓶

新手教學

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