| 品牌：弘星威本廠 | 型號：焊錫膏(Sn64/Bi35/Ag1) | 加工定制：是 |
| 粘度：210（Pa·S） | 顆粒度：0.00000001（um） | 合金組份：錫鉍銀 |
| 活性：高RA | 類型：環保 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：普通(178—183度) | 規格：500克/瓶 |
免洗錫膏系列是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
1．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6)；
2．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變乾，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；
6．焊接後殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
7．具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8．可用於通孔滾軸塗佈（Paste in hole）工藝。
在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低於0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然後攪拌均勻再使用。
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