商品代碼:2633789

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    寶工科技廠傢有鉛錫膏,足Sn63Pb37,品質一流價格最低,明智首選
    商品代碼: 2633789
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    商品詳細說明
    品牌:BAOGonG 型號:BG-637 加工定制:是
    粘度:190(Pa·S) 顆粒度:20(um) 合金組份:sn63pb37
    活性:中等 類型:免洗 清洗角度:0
    熔點:183 規格:有鉛

         以上的報價是其中一款有鉛錫膏Sn63Pb37的價格,合格率基本是百分百,外觀和美國錫膏一致!另外還有無鉛環保錫膏,無鹵素錫膏,針筒針管錫膏也是 市場最低價銷售! 具體聯系咨詢!量大從優!我們的宗旨:做好品質,做低價格,不驕不躁,技術領先,樹立百年品牌!

    產品介紹:

    特性一:活性穩定適中的載體-助焊膏:
    助焊膏是錫膏行業的核心技術,助焊膏的品質,決定瞭錫膏的品質!以下是我們公司的助焊膏實體圖!首先,我們有獨特的制造工藝,外觀透明晶瑩剔透,首先對於錫膏焊接後的低殘留是個保障,其次,我們的助焊膏采取瞭獨特的配方,對於錫膏的焊接效果,和錫膏的存放壽命,適應環境能力有較大的突破和提高,印刷到貼裝過爐時間間隔可以達到48小時!僅供參考,非最佳方案。

    助焊膏

    特性二:攪拌工藝
    攪拌工藝,錫膏的攪拌過程是保證錫膏品質的一個關鍵因素,如果在攪拌過程中出現瞭觸氧(空氣),過度擠壓,磨損,破壞瞭錫粉的分子結構,造成大麵積的氧化,甚至破壞瞭載體的應有功效,發生的深度的化學反應,在焊接
    的過程中就會出現虛焊,連焊,產生錫珠錫渣,易發乾,發黑,焊接不良。

    攪拌中的錫膏
    特性三:封裝儲存
    封裝儲存,此過程是延續錫膏品質的一個保障!
    焊錫膏內部有活性物質,這些活性物質能夠起到去除氧化物的作用。活性物質釋放活性劑的能力與溫度是有關系的,溫度越低,活性的釋放就越微弱。所以為瞭保證錫膏的品質,不至於在沒有使用的時候內部就已經激烈反應,錫膏就應該低溫下麵保存。一般的儲存溫度為1-10度。最好5-10度。溫度太低對品質也是有影響的。


    圖示:無鉛中溫錫膏
    中溫錫膏多瓶開蓋圖
    圖示:無鉛低溫錫膏
    低溫錫膏多瓶開蓋圖
    圖示:有鉛錫膏標準儲藏室(360公斤)
    有鉛錫膏產品庫

    產品特性:

    1、印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷(6#

    2、連續印刷時,其粘性變化極小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變乾,仍保持良好的印刷效果;

    3、印刷後數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;

    4、具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;

    5、可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;

    6、焊接後殘貿物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求。

    7、具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;

    8、可用於通孔滾軸塗佈(Paste in hole)工藝。
    特性:

         
    寬闊的回流工藝窗口,完美的回流焊接效果。
         
    可高速印刷,印刷速度可達150mm/sec
         
    精密印刷,印刷間隙可小至0.25mm
         
    非脆性透明殘留,可在線探針檢測。
         
    工作環境寬松,可在20-32室溫環境下印刷。
    規格參數:
         
       金:Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%.
         
    粉末規格:3號粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。
         
    流變體系:細間距、高速印刷
         
       留:約總重量的5%
         
       裝:500g/
    推薦工藝曲線圖:
         適用於各種印刷規范,印刷速度可在25mm/sec150mm/sec之間調整。印刷模
         
    板厚度φ0.1mm0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg之間調整,這取決於印刷速度
         
    一般來講,高速印刷帶來較大的印刷壓力。推薦采用如下圖示的回流工藝曲線:

         
    回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30
         
    真空回流區時間應持續30-90秒。
         PCB
    板進入回流區前應盡量恒溫均勻。
         
    可采用空氣或氮氣保護回流。
    註意事項:
         
    回流後,殘留無須清洗,如需清洗,采用常規清洗劑即可。
         
    印刷間隙超過1小時,應將錫膏倒回瓶子,並將瓶蓋蓋緊。
    焊膏系列嚴控質量達到以下四點:①焊接效果好,不易產生塌陷,連焊,殘留,錫珠無腐蝕性:ICT測試通過率高、表麵絕緣電阻>1.0×1011Ω可焊性:擴展率≥80%符合環保要求:低毒性,無強烈刺激性氣味,基本不污染環境,操作安全。產品嚴格按照以下方麵進行測試,使寶工產品在電氣性能,安全可靠性方麵能夠和國外產品相媲美:
            a
    .銅鏡腐蝕測試:測試焊膏的短期腐蝕性
            b
    .鉻酸銀試紙測試:測試焊膏中鹵化物的含量
            c
    .表麵絕緣電阻測試:測試焊後PCB的表麵絕緣電阻,以確定焊膏的長期電學性能 的可靠性
            d
    .腐蝕性測試:測試焊後在PCB表麵殘留物的腐蝕性
            e
    .電遷移測試:測試焊後PCB表麵導體間距減小的程度



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