| 品牌：BEST/倍思特 | 型號：507 | 加工定制：是 |
| 粘度：75（Pa·S） | 顆粒度：50（um） | 合金組份：錫成分 |
| 規格：250g |
| 產品名稱： BEST507錫漿250克（日本半田)原材料 BGA植錫膏 產品編號： NO.T084 產品類別： 倍思特產品系列 | |
BGA芯片植錫首選 原裝倍思特 BEST 質量保證
品名:BGA專用錫漿BEST507錫漿250克（日本半田)原材料 BGA植錫膏
適用范圍:手機芯片維修 電腦或傢電芯片貼片維修 BGA專用產品 芯片級維修工具
特點: 焊點白而飽滿,絕無虛焊、假焊等現象，
而且與烙鐵咀有極強的復和力，是錫漿中的精品，
是維修手機,精密設備必不可小的產品.
也是電子生產線上,焊接最理想的用品.
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