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nt color="#ff0000">nt size="5">錫膏產品的特性nt>nt size="5">在電路板表麵粘組裝工程裡扮演很重要的角色，因此為瞭要達到理想又穩定的焊接效果，選擇適當的錫膏是決定性的因素。選擇錫膏所要考慮的因素包括合金含量，錫粉篩目和助焊劑的種類。nt>nt>

 

nt color="#ff0000" size="5">產品主要性能：nt>

nt color="#ff0000" size="6">nt color="#000000" size="4">      極佳的浸潤性能回流過程中不出現焊錫珠高抗氧化及扛溫度能力常規及超細微佈線（小於0.3mm）印刷性能極佳常溫及預熱時不發生塌落，可用於高速印刷（12cm/s）模板印刷時間長（大於24小時）粘滯度持續時間長（大於72小時）nt>nt>

nt color="#ff0000" size="5">錫膏產品的基本分類：nt>

nt size="4">1.根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；nt>

nt size="4">2.根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；nt>

nt size="4">3.根據活性劑種類，可分為松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；nt>

nt size="4">4.根據塗敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲綱印刷用錫膏與滴註用錫膏。nt>

nt color="#ff0000" size="5">錫膏的基本概念與特性：nt>

nt size="4">1.錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；2.錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；nt>

nt size="4">3.在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表麵並發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。nt>

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