| 品牌：SMIC/千住 | 型號：S70G-HF Type4 | 加工定制：否 |
| 粘度：200（Pa·S） | 顆粒度：20-38（um） | 合金組份：Sn-96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
| 活性：HF | 類型：無鉛 | 清洗角度：免洗 |
| 熔點：217 | 規格：500G |
焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用於電路板的表麵貼裝。千住金屬開發的無鉛焊錫膏是用表麵氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接後幾乎不產生微細焊錫球。而且還解決瞭高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品。
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