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主要代理批發日本TAMURA錫膏。
為瞭配合焊錫回流技術的需要，特別研制的高品質及多樣化的焊錫膏，以配合當今之表麵焊接技術。

以下是常用TAMURA有鉛/無鉛/無鹵/低溫/錫膏助焊劑型號規格合金組成(％ )：

1 、RMA-010-FP 63Sn/37Pb(以下為TAMURA有鉛錫膏)

     RMA-010-FPA 63Sn/37Pb

     RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb

     RMA-10-45C(S) 63Sn/37Pb

     RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     RMA-012-FPL 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

     SQ-20-27（T2）62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

2 、TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(以下為TAMURA無鉛錫膏)

      TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-93 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-153 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-111M 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-SIS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(印刷性能保持72小時)

      TLF-204F-SMYS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-SMY 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-125 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-75 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

      TLF-204-151 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(針對錫球/濕潤性)

      TLF-204-NH 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(TAMURA無鹵錫膏)

      TLF-204F-NHS 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(TAMURA無鹵錫膏)

      TLF-401-11 Sn42/bi58(TAMURA低溫錫膏融點:139)

      TLF-801-17 Sn88/Ag3.5/Bi0.5/In8.0(TAMURA低溫錫膏融點:195-209)

3 、GP-211-19 Sn99/Ag0.3/CU0.7(以下為TAMURA無鉛低銀錫膏)

      GP-211-11 Sn99/Ag0.3/CU0.7

      GP-211-111M(4) Sn99/Ag0.3/CU0.7

      GP-211-125 Sn99/Ag0.3/CU0.7

       EC-19S-8（TAMURA助焊劑)

       EC-19S-10

       EC-31

       EC-23-1

       VOC-21S-1

       CF-030AGM

       CF-110VMS

       #4520（TAMURA稀釋劑）

【性能】

1.專為模板印刷設計，印刷性能優良，確保理想之焊接過程。
2.回流後之殘餘物皆可用清水清洗。

3.回流焊接後無殘餘物無腐蝕性，絕緣度高。

4.沒有錫球，短路，空焊，塞孔現象。
5.爬錫高，殘留物少，擴散率佳，焊點亮

新手教學

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