| 品牌：宏億立源 | 型號：HY668 | 加工定制：是 |
| 粘度：200（Pa·S） | 顆粒度：25（um） | 合金組份：無鉛 |
| 活性：高活性 | 類型：無鉛 | 清洗角度：免洗型 |
| 熔點：217°~219° | 規格：500克 |
產品特點
1、印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
2、連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會改變粘度，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷後數小時保持原來的形狀，無塌落，貼片元件不會產生偏移；
4、具有極佳的焊接性能，可在不同材質基板上表現出良好的潤濕性；
5、適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫—保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；
6、焊接後殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
7、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8、有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方麵的難題。
新手教學
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