品牌:中環牌 | 型號:多款 | 加工定制:是 |
粘度:200(Pa·S) | 顆粒度:25-45(um) | 合金組份:多樣供選 |
活性:中活性 | 類型:無鉛環保無鹵型 | 清洗角度:免洗 |
熔點:138°-350° | 規格:135°低溫錫膏Sn/Bi,175°中溫錫膏Sn/Ag/Bi,250°高溫錫膏Sn/Ag/Cu,稀釋劑100克 |
中環錫業是專為快速印刷操作及寬廣的工藝窗口而開發的產。該產品使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,具有卓越的連續印刷解像性。用來印塗以0.3mm間距的微電路板,精度極高。該焊膏在高速印刷和低壓情況下有很好的印刷效果。助焊劑介質在回流溫度下能夠揮發,具有很好的粘性,並且無味,無塌陷現象,回流後不會出現錫珠。焊板上隻有少量透明殘留物,無須清洗。從精選上乘高質量的純錫到嚴密的制程監控,到最後成品出貨檢驗,都充分保證瞭
中環錫業生產的品種(配方)多樣,貨源滿足,歡迎訂購
合金成份(%) | 熔 點 | 特 點 |
Sn/Cu0.7 | 227℃ | 低成本、熔點高、潤濕性差、毛細作用力小、疲勞特性差,可用於較低要求的焊接場所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 | 217-227℃ | Sn/Cu系列合金,潤濕性較Sn/Cu0.7好,但各項性能仍差於Sn/Ag0.3/Cu0.7系列合金。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 | 217-218℃ | 成本極高,各項性能良好,目前是廠傢選用最多的無鉛焊料,適用於高溫焊接。 |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 各項性能良好,熔點較更低,且更細晶格的 合金。 | |
Sn64/Ag1/Bi35 | 185-187℃ | 成本較高,各項性能良好,目前常用的無鉛焊料。 |
Sn42/Bi58 | 138℃ | 防止被Cu腐蝕,適用於低溫焊接。 |
中環牌生產
1、印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
2、錫粉的氧化程度極低,印刷數小時後仍保持良好的印刷效果;
3、IC引腳爬升性好,吃錫飽滿;
4、少錫珠及立碑現象,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
5、免清洗型產品的殘留物極少;
6、具有良好的印刷性,穩定性和粘性;
7、熔點為138攝氏度,廣泛適用於紙性PCB板的表麵貼裝。
8、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結塊現象。
9、潤濕性好,焊點光高飽滿均勻。
10、高強度的抗氧化性。
公司產品包裝:500g/瓶
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