品牌:BAOGonG | 型號:BG-637 428 458 307 | 加工定制:是 |
粘度:190(Pa·S) | 顆粒度:20(um) | 合金組份:SNPB SnBiAg SnAgCu |
活性:中等 | 類型:免洗 | 清洗角度:0 |
熔點:183 138 178 217 | 規格:有鉛 無鉛 |
助焊膏是錫膏行業的核心技術,助焊膏的品質,決定瞭錫膏的品質!以下是我們公司的助焊膏實體圖!首先,我們有獨特的制造工藝,外觀透明晶瑩剔透,首先對於錫膏焊接後的低殘留是個保障,其次,我們的助焊膏采取瞭獨特的配方,對於錫膏的焊接效果,和錫膏的存放壽命,適應環境能力有較大的突破和提高,印刷到貼裝過爐時間間隔可以達到48小時!僅供參考,非最佳方案。
攪拌工藝,錫膏的攪拌過程是保證錫膏品質的一個關鍵因素,如果在攪拌過程中出現瞭觸氧(空氣),過度擠壓,磨損,破壞瞭錫粉的分子結構,造成大麵積的氧化,甚至破壞瞭載體的應有功效,發生的深度的化學反應,在焊接的過程中就會出現虛焊,連焊,產生錫珠錫渣,易發乾,發黑,焊接不良。
封裝儲存,此過程是延續錫膏品質的一個保障!
1、印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷(6#)
2、連續印刷時,其粘性變化極小,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變乾,仍保持良好的印刷效果;
3、印刷後數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;
4、具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;
5、可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;
6、焊接後殘貿物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免清洗的要求。
7、具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
8、可用於通孔滾軸塗佈(Paste in hole)工藝。
寬闊的回流工藝窗口,完美的回流焊接效果。
可高速印刷,印刷速度可達150mm/sec。
精密印刷,印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留,可在線探針檢測。
工作環境寬松,可在20-32℃室溫環境下印刷。
合 金:Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%.
粉末規格:3號粉(25-45μm per IPC J-ATD-005)。
流變體系:細間距、高速印刷
殘 留:約總重量的5%。
包 裝:500g/瓶
板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg之間調整,這取決於印刷速度
一般來講,高速印刷帶來較大的印刷壓力。推薦采用如下圖示的回流工藝曲線:
回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30℃。
真空回流區時間應持續30-90秒。
PCB板進入回流區前應盡量恒溫均勻。
可采用空氣或氮氣保護回流。
回流後,殘留無須清洗,如需清洗,采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1小時,應將錫膏倒回瓶子,並將瓶蓋蓋緊。
焊膏系列嚴控質量達到以下四點:①焊接效果好,不易產生塌陷,連焊,殘留,錫珠②無腐蝕性:ICT測試通過率高、表麵絕緣電阻>1.0×1011Ω,③可焊性:擴展率≥80%,④符合環保要求:低毒性,無強烈刺激性氣味,基本不污染環境,操作安全。產品嚴格按照以下方麵進行測試,使寶工產品在電氣性能,安全可靠性方麵能夠和國外產品相媲美:
a.銅鏡腐蝕測試:測試焊膏的短期腐蝕性
b.鉻酸銀試紙測試:測試焊膏中鹵化物的含量
c.表麵絕緣電阻測試:測試焊後PCB的表麵絕緣電阻,以確定焊膏的長期電學性能 的可靠性
d.腐蝕性測試:測試焊後在PCB表麵殘留物的腐蝕性
e.電遷移測試:測試焊後PCB表麵導體間距減小的程度
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