| 品牌：寶山HOZAN | 型號：HS-615HS-619 | 類型：噴嘴、噴咀 |
| 規格：SOP、QFP封裝 | 發貨期限：3 |
適用於：寶山HOZAN品牌的IC熱風拆焊臺使用
SOP、QFP等的取出（使用小噴頭?直噴頭）
不僅電烙鐵，外徑1.5 mmΦ的噴咀頭也插不進去的高密度實裝基板經常能看到。針對於此，準備瞭更細小部件的小噴頭。
對應BGA（CSP）！簡單、快速、風量控制范圍廣、高密度實裝也安心
提高取出部件的作業速度。采用以熱風一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解後用鑷子取出的簡單操作。操作僅需數秒的時間，比起以往大幅度縮短瞭操作時間。和用電烙鐵直接加熱的方式不同，采用熱風式，沒有加熱的不均勻，電路板也不會剝落。另外，因為是非接觸方式，不會有因泄漏電流而產生的損害。
* 關於無鉛焊接對應
用於無鉛焊接的電路板時請將溫度調高至通常溫度以上。HS-603備有可對應無鉛焊接所需的熱容量。
3頭插口式樣
新手教學
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