1、PCB線路板生產能力:
板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基、FPC、陶瓷等
層數:1-40層
最大板尺寸:584x889mm
板厚板:0.3mm-7.0mm
最小線寬間距樣板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
最小鑽孔機械鑽孔:0.15mm(6mil),激光鑽孔:0.1mm(4mil)
表麵工藝:沉金,軟金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,沉銀,沉錫,OSP,硬金
材料:普通FR4,高-TG170,聯茂IT180A,N4000-13,無鹵素,Arlon 85N,羅傑斯4350B &4003C,鋁基板,Polyclad 370HR,FR408,FR406,臺虹,杜邦系列,松下板材等
最厚銅厚:20oz
最小阻焊寬度:0.075mm(3mil)
最小孔銅:>0.025mm(1mil)
金屬化孔最小公差:±0.005mm(2mil)
非金屬化孔最小公差±:0.05mm(2mil)
壓接孔最小公差:±0.05mm(2mil)
外形公差剛性板:±0.10mm(4mil),柔性板:±0.05mm(2mil)
翹曲度:≤0.3%
絕緣電阻:>1012Ω
通孔電阻:<300Ω
剝離強度:1.4N/mm
阻焊厚度:>6H
熱沖擊:288℃、20Sec
測試電壓:50-300V
盲埋孔HDI:1+N+1,2+N+2
可靠性測試:開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色:綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色:白色、黃色、黑色等
表麵工藝:噴錫,無鉛噴錫、化學沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學沉錫、化學沉銀等
其它工藝:金手指、藍膠、盲埋孔、特性阻抗控制等
公司深刻意識到質量和服務是立足與發展的根本,確立瞭以高品質、高科技為依托,以優質的服務為理念,無論是售前、售中或售後服務,都竭力做到讓廣大客商滿意,以優質的產品為廣大顧客提供品質保證。
2、具有專業的電路設計團隊。
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