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[22526-0016-0001] 無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料組成：Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，該焊料具有抗氧化能力強、降低了成本和減少了銀對生物存在潛在的污染的優點及效果。
[22526-0029-0002] 無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法
[摘要] 本發明公開了一種無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑及制備方法，按重量百分比計，主要由以下物質組成：有機酸活化劑0.2～3％、非離子表面活化劑0.2～3％和余量為改性松香。其制備方法是：將改性松香加入容器內加熱并攪拌至完全熔化，在120～150℃的溫度下加入有機酸活化劑0.2～3％和非離子表面活化劑0.2～3％，攪拌15～30分鐘，使其混合勻均待用。本發明在焊接溫度上與無鉛焊料有極佳的匹配效果，可有效的去除金屬氧化膜，焊后殘留少，絕緣性能高，具有成膜和保護基材的作用且制備方法簡單易行。
[22526-0027-0003] 一種無鉛軟釬錫焊料
本發明涉及一種無鉛軟釬錫焊料，其特征在于它由下述重量百分比的組份組成：Cu 0.1～5.0％、Ni 0.01～2.0％、Ge 0.01～1.0％、In 0.01～1.5％、Sb O005～2.0％和余量Sn，也可加入加了0.05～1.0％Bi或/和0.001～1.0％Ti，為了強化抗氧化力度也可添加了0.01～0.1％P和Ga，該產品具有可焊性好，焊點表面光亮，能抗疲勞，抗氧化，熔點低、潤濕性好、晶粒細化的優點及效果。
[22526-0002-0004] 無鉛軟釬焊料合金
[摘要] 無鉛軟釬焊料合金，它涉及一種無鉛軟釬焊料，特別是適用于電子工業中電子封裝與組裝用無鉛軟釬焊料。它包含有以下重量百分比的成份：Ag0.5～5、P0.001～1、Sn余量。上述無鉛軟釬焊料合金中，進一步添加重量0.001～1％的La和Ce混合稀土RE。它解決了現有的Sn-Ag系釬料存在的潤濕性較差、合金組織粗大、金屬氧化物的產生量大的問題。本發明的目的在于提供一種無鉛軟釬焊料合金，加入元素P和混合稀土RE(La和Ce的混合物)。加入元素P，P元素在熔融的釬料鍋內所呈現的集膚效應，可以減少釬料鍋表面金屬氧化物的產生量，降低PCB電路板焊接時的不良率。
[22526-0021-0005] 一種三元合金無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種三元合金無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料組成：Zn 3～11％、Ge 0.01～1％和余量Sn，具有熔點低、抗腐性好、提高焊接部承受熱變形應力的熱疲勞特性和抗腐蝕性能，防止結晶顆粒粗大化，以減少焊接部位產生裂紋的可能性，確保了焊接強度的優點及效果。
[22526-0001-0006] 釬焊材料和使用該釬焊材料的電氣或電子設備
[摘要] 提供了一種改進的無鉛釬焊材料，它更適宜用作電子元件安裝工藝中的連接材料。根據本發明的釬焊材料包含1.0％至4.0％重量的銀、1.0％至20％重量的鉍、0.1％至1.0％重量的鎳以及75％至97.9％重量的錫。
[22526-0023-0007] 軟釬焊方法、芯片焊接用軟釬料顆粒、芯片焊接軟釬料顆粒的制造方法及電子零件
[摘要] 為了得到在芯片焊接接合電子零件的半導體元件和基板時，盡管是無鉛軟釬料的顆粒，但產生的空隙仍然少的顆粒，在軟釬焊過熱時，在Sn為主成分的無鉛軟釬料合金的表面形成：無色透明的由30～50原子％的O、5～15原子％的P以及余量實質Sn構成的保護膜；以及由10～30原子％的In、40～60原子％的O、5～15原子％的P以及余量實質Sn構成的保護膜，從而得到該顆粒，其厚度為0.05～1mm，形狀與基板大致相同。
[22526-0025-0008] 一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑及其制備方法
[摘要] 電子封裝領域中的一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑及制備方法，包括成膜劑松香、表面活性劑FSN、緩蝕劑苯并三氮唑、無水乙醇，特征：還包括活化劑BiCl3，其wt.％配比分別為：活化劑BiCl30.05～6％，成膜劑松香30-60％，表面活性劑FSN 0.1～1.0％，緩蝕劑苯并三氮唑0.01～2％，其余為溶劑無水乙醇；制備步驟包括：按配比稱量好各成分并放入燒杯中，加無水乙醇，密封，在常溫下使固體原料充分溶解后，過濾掉雜質后即為助焊劑產品。本發明的優點是：鹵素含量低，可使SnZn釬料潤濕性提高，鋪展率達到76％以上；可以解決SnZn釬料潤濕性差，鋪展率低于65％的釬焊問題。
[22526-0010-0009] 無鉛軟釬焊合金及使用它的電子部件
[摘要] 對于使用以銅或銅的合金為芯線的絕緣被膜電線構成、鄰接的端子間的間隔狹小的電子部件，在軟釬焊上述絕緣被膜電線與上述端子時，防止了斷線，并且防止了端子間短路的橋接現象的發生。采用含有銅(Cu)：3.0～5.5wt％、鎳(Ni)：0.1～0.5wt％、及鍺(Ge)：0.001～0.1wt％、剩余部分由錫(Sn)構成的無鉛軟釬焊合金，進行以銅為母材的絕緣被膜電線與端子部(連接部)的軟釬焊。
[22526-0018-0010] 一種無鉛軟釬焊料
[摘要] 本發明涉及一種無鉛軟釬焊料，其特征在于它由下述重量百分比的組份組成：Zn 3～11％、La或Ce 0.01～0.1％和余量Sn，該焊料具有熔點低、潤濕性好、晶粒細化的優點及效果。
[22526-0026-0011] 適用于銅鋁異種金屬軟釬焊的無鉛焊料合金
[22526-0020-0012] 無鉛軟釬焊料
[22526-0004-0013] 無鉛軟釬焊料合金
[22526-0003-0014] 波峰焊用無鉛軟釬焊料合金
[22526-0013-0015] 無鉛軟釬焊料
[22526-0028-0016] 無鉛軟釬焊料
[22526-0011-0017] 低熔點稀土氧化物增強復合無鉛釬料焊膏
[22526-0007-0018] 釬焊用焊劑和釬料組合物
[22526-0006-0019] 無鉛焊料和釬焊接頭
[22526-0014-0020] 無鉛軟釬焊料
[22526-0022-0021] 一種四元合金無鉛軟釬焊料
[22526-0030-0022] 無鉛軟釬焊料絲用助焊劑及制備方法
[22526-0012-0023] 無鉛軟釬焊料
[22526-0008-0024] 軟釬焊方法
[22526-0015-0025] 無鉛軟釬焊料
[22526-0019-0026] 一種無鉛軟釬焊料
[22526-0017-0027] 無鉛軟釬焊料
[22526-0005-0028] 釬料粉末及其制造方法以及纖焊膏
[22526-0009-0029] 軟釬焊結構及電子部件的軟釬焊方法
[22526-0024-0030] 無鉛軟釬焊料合金
[22526-0031-0031] 用于表面貼裝回流釬焊的抗豎碑無鉛合金
[22526-K0011-0032] 無鉛波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu釬料焊點剝離機制-----[來源：中國有色金屬學報 日期：2006年2期]
[22526-K0015-0033] 無鉛釬焊促使殼體使用耐熱樹脂-----[來源：軍民兩用技術與產品 日期：2004年12期]
[22526-K0009-0034] 微電子封裝無鉛釬焊的可靠性研究-----[來源：電子質量 日期：2006年4期]
[22526-K0024-0035] 無鉛軟釬料合金及其焊接性能-----[來源：有色金屬與稀土應用 日期：2007年2期]
[22526-K0004-0036] 金屬間化合物對Sn-Ag-Cu無鉛釬料釬焊接頭性能的影響-----[來源：吉林大學學報：工學版 日期：2006年6期]
[22526-K0005-0037] 冷卻速率對無鉛釬料和焊點質量影響-----[來源：電子工藝技術 日期：2007年2期]
[22526-K0003-0038] 電子產品波峰焊使用的含鉛和無鉛釬料的生命周期影響-----[來源：家電科技 日期：2005年11期]
[22526-K0007-0039] 熔融無鉛焊料對電子產品微連接的釬焊性研究-----[來源：重慶科技學院學報：自然科學版 日期：2006年1期]
[22526-K0010-0040] 微量稀土元素鈰對Sn—Ag—Cu無鉛釬料物理性能和焊點抗拉強度的影響-----[來源：焊接學報 日期：2005年10期]
[22526-K0014-0041] 無鉛波峰焊釬料氧化渣動態形成特點-----[來源：電子工業專用設備 日期：2007年8期]
[22526-K0017-0042] 無鉛釬焊對繼電器可靠性的影響-----[來源：家電科技 日期：2005年4期]
[22526-K0002-0043] 半導體激光焊接系統的特點及其在無鉛軟釬焊中的應用-----[來源：焊接 日期：2005年8期]
[22526-K0013-0044] 無鉛波峰焊釬料氧化渣的減少措施-----[來源：電子工業專用設備 日期：2007年2期]
[22526-K0016-0045] 無鉛釬焊的困惑、出路和前景-----[來源：焊接 日期：2007年2期]
[22526-K0020-0046] 無鉛釬料／Cu焊盤接頭的界面反應-----[來源：焊接學報 日期：2005年6期]
[22526-K0021-0047] 無鉛釬料對波峰焊設備的影響-----[來源：電子工業專用設備 日期：2004年12期]
[22526-K0022-0048] 無鉛釬料對不同引腳數QFP微焊點抗拉強度的影響-----[來源：焊接學報 日期：2005年10期]
[22526-K0018-0049] 無鉛釬焊——機遇和挑戰-----[來源：電工材料 日期：2005年3期]
[22526-K0001-0050] Sn—Zn—Ag系無鉛釬料焊接性能研究-----[來源：電子工藝技術 日期：2003年3期]
[22526-K0012-0051] 無鉛波峰焊釬料抗氧化影響的研究-----[來源：電子工藝技術 日期：2006年4期]
[22526-K0008-0052] 微電子封裝無鉛釬焊的可靠性研究-----[來源：電焊機 日期：2006年5期]
[22526-K0023-0053] 無鉛釬料用免清洗助焊劑的研制-----[來源：電子工藝技術 日期：2004年4期]
[22526-K0019-0054] 無鉛釬焊——機遇和挑戰-----[來源：中國鉛鋅錫銻 日期：2005年12期]
[22526-K0006-0055] 納米壓痕法測量Sn-Ag-Cu無鉛釬料BGA焊點的力學性能參數-----[來源：金屬學報 日期：2005年7期]
[22526-K0025-0056] 錫鋅合金無鉛電子釬料有機活化松香助焊劑-----[來源：電子工藝技術 日期：2006年1期]

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