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[22198-0016-0001] 一種無鉛銀電極漿料及其制造方法
[摘要] 本發明涉及一種用于電子陶瓷元器件電極的無鉛銀電極漿料及其制造方法，該無鉛銀電極漿料的組分及含量按重量比分別為：銀導電粉55-80％、無鉛玻璃粘結劑2-10％、有機樹脂2-15％、添加劑2-10％、溶劑10-25％。該無鉛銀電極漿料的制造方法包括無鉛玻璃粘結劑的制備、有機載體的配制、無鉛銀電極漿料的配方和漿料的加工工藝等。本發明制造出的是一種含鉛量小于100ppm的無鉛銀電極漿料，該漿料應用于電子陶瓷元件的電極時可以在500℃以下的較低溫度下燒結，也可通過無鉛玻璃粘結劑的配方調節，得到450℃-850℃范圍內燒結的銀電極漿料。該電極具有附著力強、可焊性好、導電性高和電性能穩定可靠等優點。
[22198-0014-0002] 高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產工藝
[摘要] 本發明涉及一種銀漿孔化雙面線路板的生產工藝。所要解決的技術問題是克服背景技術的不足，提供一種銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產工藝的改進，其應具有產品質量高、生產周期短、生產成本低的特點。提供的技術方案是：高精度銀漿孔化多層碳膜表面貼裝板生產工藝，依次包括落料、鉆孔、印制線路層、印制阻焊層、貫孔絲印、印制保護層、沖制外形、電檢測試、包裝工序，貫孔絲印工序中加有一道刮壓漿程序。沖制外形工序前增加一道印制碳膜層程序。刮壓漿程序是在線路板的底部墊有專用墊板，網版放置在線路板表面后，采用彈性刮刀在網版背面刮壓，以使銀漿充分進入貫漿孔。沖制外形程序之前增加預烘工藝。
[22198-0020-0003] 高溫燒結銀漿及其制備方法
本發明提供了一種高溫燒結銀漿。按重量百分比由超細銀粉55～75％，溶劑5～12％，助劑3～12％，粘合劑3～12％，防粘劑1～2％，玻璃劑3～6％，分子量調節劑3～5％原料制成。本發明還提供了高溫燒結銀漿的制備方法。生產效率高，成本低、生產出的產品品質優良。
[22198-0027-0004] PTC陶瓷用環保無鉛表層銀漿及其制備方法
[摘要] 本發明公開了一種PTC陶瓷用環保無鉛銀漿及其制備方法，主要由銀微粉、無鉛玻璃粉、有機載體組成，無鉛玻璃粉中主要有Bi2O3，B2O3，ZnO，SiO2，Al2O3，CuO等組成，采用新設計的硼鉍鋅玻璃體系，取代通常所用的硼鉛硅系玻璃料，實現了產品的無鉛化。使用本發明的硼鉍鋅玻璃體系配制的玻璃粉，通過添加適當鋁、銅、硅的氧化物，使得玻璃料的熔點低于470℃，同時其化學穩定性、與PTC陶瓷基體的浸潤性及電性能都非常優越。
[22198-0011-0005] 一種防粘劑和防止高溫銀漿燒結粘片的方法
[摘要] 本發明公開了一種防粘劑以及防止高溫銀漿中燒結粘片的方法，本發明的防粘劑含鎳粉或氧化鎳粉、硼酸或硼的氧化物以及有機載體，具體成分如下：Ni：25～40wt％、氧化硼或硼酸25～40wt％、有機載體：25～40wt％，其中Ni為平均粒度為10-15μm的鎳粉或氧化鎳粉，有機載體可為纖維素類、醇類、醚類、脂類等溶劑和增塑劑的混合物。該防粘劑以銀漿重量的1％～15wt％加入到銀漿中。本發明還提供該防粘劑的使用方法即防止高溫銀漿燒結粘片的方法，該防粘劑用于防止高溫銀漿燒結粘片的方法是：將平均粒度為10-15μm的鎳粉或氧化鎳粉、氧化硼或硼酸和有機載體配制好后，按銀漿重量的1％～15wt％加入到銀漿中，然后將混有防粘劑的銀漿放到不銹鋼球磨罐中，加入瑪瑙球研磨20～40小時，瑪瑙球的重量為銀漿重量的1～2倍，取出漿料過濾，將球分離。
[22198-0024-0006] 一種汽車后窗玻璃除霧線專用銀漿料及其制造方法
[摘要] 本發明涉及一種汽車后窗玻璃除霧線專用銀漿料及其制造方法，該銀漿料包括以下組分及含量(重量百分數)的原料：金屬銀粉65～81％、玻璃粉2～8％、高分子樹脂0.5～5％、添加劑2～5％、溶劑10～25％；該銀漿料的制造方法包括載體的配制、銀漿的配制、銀漿料的生產等工藝步驟。與現有技術相比，本發明可以使銀層與玻璃錫面結合處顏色可調，導電銀漿料的體積電阻低，銀層表面抗氧化性得到很好的改善，銀層與黑釉、銀層與玻璃抗拉強度比較高，銀漿與黑釉配合性較好，并且銀漿具有較好的大網板絲網印刷性和較寬的燒結溫度范圍。
[22198-0010-0007] 一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法
[摘要] 本發明涉及一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法，該銀漿料包括以下組分及含量(重量百分數)的原料：金屬銀粉50～60％、高分子樹脂10～20％、添加劑2～5％、溶劑15～25％；該銀漿料的制造方法包括載體的配制、銀漿的配制、銀漿料的生產等工藝步驟。與現有技術相比，本發明可以使導電銀漿料的體積電阻極低，與ITO膜的附著力、歐姆接觸性能得到很好的改善，與氧化銀漿與介質層、發光層和絕緣油墨的結合性能大大提高，并改善了銀漿料的絲網印刷性、表面硬度、抗侵蝕性、環境使用壽命等性能。
[22198-0026-0008] PTC陶瓷用無鉛歐姆電極銀漿及其制備方法
[摘要] 本發明公開了一種PTC陶瓷用無鉛歐姆電極銀漿極及其制備方法，是將銀微粉、鋅粉(或鋁粉、鎳粉或其任意混合物)、有機載體混合研磨而得。本發明拋棄使用玻璃粉的傳統做法，利用電極層在燒成時，鎳粉、鋅粉或鋁粉自身的氧化與瓷體之間形成氧化物鍵合，從而使電極層牢固附著在陶瓷體的表面。本發明銀漿燒成溫度范圍寬廣，工藝適應性強，該漿料在480-580℃溫度范圍內燒成，都能夠形成良好的歐姆接觸性能。
[22198-0004-0009] 表面安裝用片式多層瓷介電容器全銀可鍍端頭漿料
[摘要] 一種表面安裝用片式多層瓷介電容器全銀可鍍端頭漿料，由銀粉、玻璃料和有機載體組成，其采用ＺｎＯ－Ａｌ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系玻璃粉作為無機填料，采用松香樹脂、乙基纖維素、松油醇、丁基卡必醇作為有機載體，所制漿料均勻、細滑，燒滲后外觀光亮、導電性能良好，經酸性電鍍后，不產生延伸橋接現象，具有較高的附首力，滿足生產線工藝要求。
[22198-0012-0010] 采用單制柵級結構和銀漿粘貼方法制作的場致發射顯示器
[摘要] 本發明公開了一種采用單獨制作柵極(單制柵極)結構和銀漿粘貼方法制作的場致發射顯示器，它包括陽極面板、陰極面板、四周玻璃圍框所構成的密封真空腔，陽極面板上有氧化銦錫透明導電薄膜和熒光粉層；四周玻璃圍框上設置有排氣孔；其特點是，密封真空腔內還設置有隔離支柱和單制柵極結構，陰極面板上有利用銀漿粘貼固定的陰極層。本發明制備簡單，提高了柵極和碳納米管陰極之間的絕緣度；本發明采用陰極板銀漿粘貼固定技術，既實現了陰極硅片的裝配和固定，也避免了器件高溫燒結過程中陰極玻璃面板(或硅片)的碎裂，實現了整體器件的完好封裝，同時，它不需要占據器件內部使用空間，減少了安裝固定陰極的元件。
[22198-0005-0011] 一種將金箔銀箔和鐳射箔等轉移在織物上用的漿料
[22198-0003-0012] 樹脂油速干銀漿涂料
[22198-0001-0013] 低含量納米銀導電漿料及其制備方法
[22198-0006-0014] 片式多層瓷介電容器鈀銀內電極漿料
[22198-0002-0015] 改進了的銀－玻璃漿料
[22198-0019-0016] 用于PDP尋址電極的無鉛的銀糊漿組合物
[22198-0009-0017] 銀漿漆罐
[22198-0018-0018] 一種觸摸屏用導電銀漿料及其制造方法
[22198-0022-0019] 銅銀合金導體漿料及其制備方法
[22198-0017-0020] 銀漿用玻璃組合物、使用該組合物的感光性銀漿、電極圖形和等離子體顯示板
[22198-0025-0021] 太陽能電池電極用印刷漿料中銀粉的制備方法
[22198-0031-0022] 500℃低溫銀漿電極涂料的配備方法
[22198-0030-0023] 硫化銀在堿性水漿中直接氫還原制備金屬銀粉
[22198-0015-0024] 多層片式元件外電極用無鉛化可電鍍銀漿料
[22198-0013-0025] 匯流電極用感光性銀漿料及其制備方法
[22198-0023-0026] 導電銀漿用微米級球形銀粉的制備方法
[22198-0007-0027] 銀杏豆漿飲品及其制造方法
[22198-0028-0028] 玻璃鋼化及其表面印刷電極燒結專用銀漿
[22198-0008-0029] 電子電路用銀漿接點按鍵開關
[22198-0029-0030] 一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿
[22198-0021-0031] 一種紫外光固化鋁銀漿涂料
[22198-0032-0032] 匯流電極銀漿料用玻璃粒子
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