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    共晶硅技術專題,共晶鋁,鋁合金共晶,鋁合金類技術資料(218元/全套)歡迎選購!請記住本套資料(光盤)售價:218元;資料(光盤)編號:F328066
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    [25209-0016-0001] 鉍鎳共摻的透明硅酸鹽微晶玻璃及其制備方法
    [摘要] 一種鉍鎳共摻的透明硅酸鹽微晶玻璃及其制備方法,該玻璃的成分及摩爾百分比如下:SiO2
    [25209-0018-0002] 金/硅共晶芯片鍵合方法
    [摘要] 本發明涉及一種直接金/硅共晶芯片鍵合方法,該方法包括芯片鍵合區鍍金,將晶片研磨到所需要的厚度,研磨步驟后的晶片切割,拾取芯片,和在高于金/硅共晶溫度的溫度下將芯片附貼到芯片鍵合區的各個步驟。對于較薄的晶片采用研磨前切割工藝。
    [25209-0035-0003] 一種抑制過共晶鋁硅合金硅宏觀偏析的合金化方法
    一種抑制過共晶鋁硅合金硅宏觀偏析的合金化方法,在過共晶鋁硅合金熔體中添加Cr元素,添加量為熔體總重量的0.8%-1.5%,添加Cr元素的熔體溫度為750℃-770℃,Cr元素以Cr劑或以Al-Cr中間合金形式添加到熔體中。本發明方法簡單,操作方便,易于掌握,效果明顯;與快凝技術相比較,合金化方法成本低;合金化方法易于工業化生產。
    [25209-0037-0004] 一種制備噴射成形過共晶鋁硅合金方法
    [摘要] 本發明提供了一種制備高耐磨性噴射成形過共晶鋁硅合金的方法及其過共晶鋁硅合金,適用于材料制備技術領域,涉及噴射成形過共晶鋁硅合金的制備工藝。采用噴射成形技術制備過共晶Al-(16~45%)Si-X合金時,其中,該合金的成分和含量為Si 16~45wt%、X 0~5wt%、其余為Al,X為Cu和/或Mg,噴射成形方法有效地改變了過共晶鋁硅合金中初晶硅的形態和尺寸,避免了普通鑄造合金中板塊狀初晶硅相的出現,合金的耐磨性能得以改善。
    [25209-0001-0005] 熔體溫度處理細化亞共晶鋁硅合金晶粒方法
    [摘要] 熔體溫度處理細化亞共晶鋁硅合金晶粒方法屬于連續鑄造領域。方法具體如下:采用兩個電阻爐和石墨坩堝進行高低溫熔體的熔化,將鋁合金放入高低溫兩容器中升溫熔化溫度,在合金開始熔化時加入1%-5%保護熔劑;將低溫熔體迅速轉移已經預熱到600℃-650℃的熔化爐中降溫,高溫熔體則升溫到850℃-950℃;扒去熔體表面熔劑膜,迅速將高溫熔體澆入低溫熔體中形成混合熔體;混合停留45秒至90秒后進行澆鑄。本發明無需專用設備,細化效率很高,能夠在較低成本的前提下大幅度地提高鋁硅合金的力學性能,非常適合大規模工業生產,操作易行,無環境污染,保護性熔劑克服了熔體溫度處理技術本身的諸多缺陷,使亞共晶鋁硅合金拉伸強度平均提高40%,延伸率提高10%左右。
    [25209-0021-0006] 鐿鎳共摻透明硅酸鹽微晶玻璃及其制備方法
    [摘要] 一種用于寬帶光放大的鐿鎳共摻透明硅酸鹽微晶玻璃及其制備方法,該微晶玻璃的組成配比如下:SiO2
    [25209-0005-0007] 亞共晶硅銅鋅碲系壓鑄鋁合金
    [摘要] 本發明屬于壓鑄鋁合金,是在美國SC84A-B壓鑄鋁合金的基礎上,采用了微合金化或復合微合金化的技術措施而研制成功的。本發明合金在下列幾個方面比美國SC84A-B合金有了明顯的改進:①鑄造性②切削加工性能③組織細化程度④機械性能。本發明合金適用制造各類壓鑄件,尤其適用于需承受高強度高水壓或氣壓的鑄件。
    [25209-0030-0008] 鐿鉺共摻的硅酸釓激光晶體及其制備方法
    [摘要] 一種鐿鉺共摻的硅酸釓激光晶體及其制備方法,該激光單晶的結構式為Ybx
    [25209-0043-0009] 一種鎵和鍺共摻的直拉硅單晶
    [摘要] 本發明涉及一種帶有保健設備的鞋類的部件,具體為一種換氣鞋用氣囊。換氣鞋用氣囊包括氣囊本體和與內腔連通的吸氣口、排氣口,所述氣囊本體由彈性材料制成中空構件,氣囊本體頂部成半球面拱形,氣囊本體內腔底部設有凸柱,所述凸柱與頂部留有間隙。本換氣鞋用氣囊由于在氣囊本體內腔底部設有凸柱,部分地填充了氣囊內腔嵌入在鞋跟中部分的空間,提高了壓縮比,并且結構簡單。同時,通過對凸柱高度的合理設計,行走時凸柱對足底還能具有按摩的作用。
    [25209-0026-0010] 一種基于金錫共晶的硅/硅鍵合方法
    [摘要] 本發明屬于MEMS和IC封裝技術,具體為一種基于金錫共晶的硅/硅鍵合方法。該方法采用Au/Sn的多層膜結構,通過在電熱板上加溫加壓的方式實現了Au/Sn共晶鍵合。由于錫層表面鍍有一定厚度的金膜(鍍錫、鍍金膜在真空中一次完成),在短時間加熱鍵合過程中,通過在熱板區通惰性氣體,減少了錫層的氧化。在鍵合襯底片下墊上一層耐高溫柔性墊層,可有效防止因硅片厚度不均所導致的局部受力不均勻、或壓力過大引起的鍵合片碎裂。通過調整Au、Sn膜層厚度,完成了較大面積的硅片間的Au/Sn共晶鍵合。本發明克服了現有技術中錫表面易氧化影響鍵合質量和只能實現小面積鍵合的問題,且無須在真空條件下封裝,具有鍵合速度快、生產成本低等優點。
    [25209-0031-0011] 一種用于亞共晶鑄造鋁硅合金熱處理強化的固溶處理方法
    [25209-0004-0012] 鑄入往復活塞式發動機曲軸箱的過共晶鋁/硅合金缸襯和生產這種缸襯的方法
    [25209-0011-0013] 去除鐵和鈦雜質精煉共晶成分鋁硅合金的方法
    [25209-0003-0014] 一種具有共晶組織的過共晶鋁硅合金及其工藝方法
    [25209-0028-0015] 功能有機薄膜,有機薄膜晶體管,含π電子共軛分子的硅化合物,它們的形成方法
    [25209-0024-0016] 一種過共晶鋁硅合金變質精煉劑
    [25209-0025-0017] 多晶硅自行對準接觸插塞與多晶硅共享源極線及制作方法
    [25209-0022-0018] 具多個共通電壓驅動電路的多晶硅薄膜晶體管液晶顯示器
    [25209-0029-0019] 一種大尺寸過共晶高硅鋁合金坯料及其制備方法
    [25209-0014-0020] 超共晶硅鋁合金汽缸襯筒及其制造方法
    [25209-0009-0021] 共晶硅銅碲系壓鑄鋁合金
    [25209-0015-0022] 過共晶鋁硅合金粉末冶金材料及其制備方法
    [25209-0042-0023] 利用電子回旋共振沉積非晶硅薄膜
    [25209-0019-0024] 一種過共晶鋁硅合金的磷變質劑
    [25209-0008-0025] 共晶硅鎂碲系高強度鑄造鋁合金
    [25209-0023-0026] 一種用于過共晶鋁硅合金的變質劑及處理方法
    [25209-0032-0027] 一種亞共晶鑄造鋁硅合金用高效復合變質細化劑及處理工藝
    [25209-0033-0028] 金/硅共晶芯片焊接法
    [25209-0017-0029] 鉻鎳共摻的透明硅酸鹽微晶玻璃及其制備方法
    [25209-0041-0030] 基于共蒸法制備硅納米晶超晶格結構的方法
    [25209-0020-0031] 一種過共晶鋁硅合金鑄件半固態流變擠壓鑄造工藝及裝置
    [25209-0002-0032] 過共晶鋁硅合金雙重復合變質精煉方法
    [25209-0038-0033] 用于亞共晶鋁硅合金的Al-Sb-Y-Mg變質劑及其制備工藝
    [25209-0034-0034] 一種過共晶鋁硅合金的顯微組織細化工藝方法
    [25209-0013-0035] 亞共晶鋁硅合金中初生硅相形成的方法
    [25209-0039-0036] 高強耐熱過共晶鋁硅合金及其制備方法
    [25209-0027-0037] 自潤滑高耐磨過共晶鋁硅合金
    [25209-0010-0038] 共晶硅銅鎂鎳碲系活塞鋁合金
    [25209-0036-0039] 藉由使用包含具有高共價半徑的原子的嵌入半導體層的用于硅基晶體管中工程應變的技術
    [25209-0044-0040] 一種制備共晶鋁硅合金鍛坯的裝置
    [25209-0007-0041] 共晶硅銅鎂錳碲系活塞鋁合金
    [25209-0012-0042] 由二氧化硅碳氮共滲制備氮化硅的方法以及無晶須的顆粒氮化硅
    [25209-0006-0043] 共晶硅銅鋅碲系壓鑄鋁合金
    [25209-0045-0044] 一種利用過共晶鋁-硅合金廢屑的廢水處理裝置

     


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