﹡采用國際上最先進的半導體泵浦技術，電光轉換效率高，體積小，功耗低，使用費用低廉；
﹡進口器件，光學系統全封閉結構，設備可靠性高、穩定性好；
﹡光模式好，光斑細，通過高精度超速掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；
﹡軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；
﹡該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間超負荷運行提供瞭可靠的保障。

該設備可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的場合。適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），各種金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和矽晶片。
應用行業：電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械、太陽能等行業。

﹡激光波長： 1064nm
﹡刻寫范圍：ф100、ф160（可選）
﹡刻寫線速： 0～7000㎜/s（可調）
﹡平均功率： 50～70W
﹡功率不穩定度：≤±2%
﹡刻寫線寬： 0.02㎜
﹡最小字符：　0.2mm
﹡重復精度： 0.0025mm
﹡刻寫深度: 0.002㎜～0.4mm（視材料可調）

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