鋁基板性能：

　　（1）散熱性

　　目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

　　（2）熱膨脹性

　　熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高瞭整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。

　　（3）尺寸穩定性

　　鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

　　（4）其它原因

　　鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印制板真正有效的面積；取代瞭散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。

　　三、.結構

　　（1）金屬基材

　　a.鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴張強度30kgf/mm2，延伸率5%。美國貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型號為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。

　　（2）絕緣層 –陶瓷粉和PP膠

　　起絕緣作用，通常是50~200um。（35MIN-70MIN）最大承受溫度280度若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。

　　絕緣層（或半固化片），放在經過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經層壓用表面的銅層牢固結合在一起

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