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[26423-0094-0001] 一種抗氧化的錫銅共晶合金無鉛焊料
[摘要] 本發明公開一種抗氧化的錫銅共晶無鉛焊料，其合金重量組成是：Cu：0.4～1％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge和/或P)，余量為Sn及不可避免雜質(以上均按重量百分比計)。本發明具有普通錫銅無鉛焊料的基本性能，可用于各種無鉛焊料產品，如母合金、焊條塊、焊絲、微型焊球、焊粉和焊膏，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。與普通的錫鉛焊料合金相比，本發明合金不含有毒元素鉛，在錫銅共晶合金基礎上，添加微量合金元素Ge、P，可以提高液態合金高溫下的抗氧化能力，能廣泛地應用于電子工業及通用工程。
[26423-0066-0002] 無鉛焊膏及其應用
[摘要] 一種由焊料合金粉末和助焊劑組成的焊膏，焊料合金熔融時的體積膨脹率為0.5％以下，助焊劑含有雙酚A型環氧樹脂和從羧酸酐及二元羧酸中選擇的硬化劑，該焊膏可以用于高溫焊料的用途。以質量％計，焊料合金具有如下的合金組成：70～98質量％的Bi；合計0～0.5％的從Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中選出的1種以上的元素；余量由Sn組成。
[26423-0334-0003] 一種閥控密封鉛酸蓄電池鑄焊機
本實用新型提供一種閥控密封鉛酸蓄電池鑄焊機。它包括由旋轉氣缸、聯動轉盤、聯動曲臂、聯動臂、聯動板和電池固定架組成的升降裝置；由變速旋轉氣缸、聯動轉盤、聯動曲臂、聯動板和鑄焊模具組成的位移裝置。它們由各自的氣缸與聯動轉盤軸相連接，聯動旋轉盤面上固定有聯動曲臂的轉動軸，聯動曲臂又分別連接聯動板，從而帶動電池固定架的升降以及鑄焊模具的位移。本鑄焊機采用整體性焊接，可克服人工虛假焊現象，保證產品質量、提高生產效率，并有利于對外殼結構加以改進，進而增大電池容量，延長電池的使用壽命。本實用新型投資少，體積小，操作簡單而方便。
[26423-0126-0004] 無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種助焊劑，尤其適用于制備SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊劑。現有助焊劑存在高溫氧化嚴重；含有鹵素造成焊后殘渣產生腐蝕。本發明重量配比：有機酸類活化劑4-30wt％，改性松香29-67wt％，成膏劑1-20wt％，穩定劑石蠟0.5-8wt％，觸變劑1-8wt％，高沸點溶劑為余量；有機酸類活化劑為脂肪族二元酸、三元酸、羥基酸、芳香酸；改性松香為聚合松香、氫化松香、歧化松香的一種或多種混合；成膏劑為聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一種或多種混合；觸變劑為氫化蓖麻油、酰胺化合物的一種或兩種混合；高沸點溶劑為丁基溶纖劑、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一種或兩種混合。本發明不含鹵素，焊后銅鏡無穿透，絕緣電阻高，助焊性好，解決了高溫氧化嚴重的問題，所配焊膏粘度合適。
[26423-0062-0005] 一種無鉛焊接材料及其制備方法
[摘要] 一種無鉛焊接材料及其制備方法，涉及一種金屬合金，尤其是涉及一種分級封裝用的新型的低成本高溫無鉛焊接材料合金及其制備方法。提供一種熔化溫度可達300℃，在潤濕性以及電學性能上較優，原料成本低，制備工藝簡單，周期短，可代替傳統的Sn-95wt％Pb焊料合金的無鉛焊接材料及其制備方法。其組成及其按質量百分比含量為銻28％～32％、銅10％～15％、銀7％～10％、釔0.2％～0.5％，余為錫。將銻、銅、銀、釔和錫原料真空封裝，真空度在5Pa以下，充入氬氣；將封裝好的原料放入反應爐中熔煉熱處理，熱處理溫度為600～950℃，保溫時間至少24h以上，冰水淬火，再真空封裝后在150～250℃下退火，即得。
[26423-0003-0006] 一種無鉛焊料及其制備方法
[摘要] 本發明公開了一種無鉛焊料，其配方為：Zn：1-10％，Bi：1-20％，Cu：0.1-1.0％，Al：0.1-0.5％，Ag：0.1-2.0％，其余為Sn。上述配方的無鉛焊料是通過二步熔煉法制成的，在第一步熔煉中將易于氧化的Zn、Bi、Al和Cu在隔絕氧氣的環境下熔煉成中間合金，然后在第二步熔煉中再將其余的元素與中間合金一起熔煉成最后的產品。本發明通過其獨特的配料及配比以及獨特的二步熔煉法，使獲得的焊料保留了現有焊料良好的機械性能，其延展性可與含鉛焊料相當，消除脆性，其熔點更接近含鉛焊料Sn-37Pb的熔點，同時，本焊料的成本的低廉。
[26423-0095-0007] 無鉛軟焊料
[摘要] 本發明涉及一種尤其用于電子學和電工學的無鉛軟焊料。本發明的任務是開發一種無鉛軟焊料，它絕對不易于形成粗大錫枝晶，在其熔化后保證了平滑均質的焊料表面并且它適用作BGA小球(芯片制造用焊料球)。按照本發明，該任務通過一種無鉛的Sn-Ag-Cu焊料合金來解決，該合金的特點在于：基本合金含有5.0-20重量％的銀、0.8-1.2重量％的銅，余量分別為錫和通常的雜質，該基本合金總是添加有0.8-1.2重量％的銦和0.01-0.2重量％的鎳，或者代替鎳地添加有0.01-0.2重量％的鍺或0.01-0.2重量％的鑭系元素如鑭或釹，后述三種變型方案也可以以中間合金形式相互組合，而其總和達到0.01-0.2重量％。
[26423-0163-0008] 形成低應力多層金屬化結構和無鉛焊料端電極的方法
[摘要] 本發明提供了一種用于制造焊盤結構的技術。方法包括提供襯底。在襯底上方形成金屬盤和鈍化層。鈍化層包括一開口以暴露金屬盤的一部分。至少在金屬盤的暴露部分上方沉積第一膜。在第一膜上方沉積第二膜。在襯底上方沉積光刻膠層，并且在光刻膠層中金屬盤的所述部分正上方形成溝槽。在溝槽中第二膜的上方電鍍第一層，并且在溝槽中第一層的上方電鍍阻擋層。在溝槽中阻擋層的上方電鍍包括錫的端電極。去除光刻膠層。此外，本方法包括進行刻蝕，以去除位于預定區域之外的第二膜和第一膜。然后回流端電極。阻擋層通過避免錫從端電極到第一層的擴散，防止在第一層附近形成金屬間化合物。在具體實施例中，第一層包括包括鎳的阻擋層下方的應力釋放銅。
[26423-0048-0009] 無鉛軟釬焊料及制造方法
[摘要] 本發明公開了一種無鉛軟釬焊料，按重量百分比計，它主要由下述組份組成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量為Sn。其制備方法是：(a)將精錫加入石墨坩堝內進行熔化后升溫至1100℃，加入精銅，攪拌均勻熔煉成液態錫銅合金，靜置30分鐘鑄成錫銅合金錠；(b)又投入精錫熔化后升溫至大于1600℃，投入純鎳料，待鎳材熔化后，靜置30分鐘后鑄成錫鎳錠；(c)再投入精錫熔化后升溫至大于600℃～1000℃放入覆蓋劑使錫液面隔絕空氣中之氧氣，投入純硒，待硒熔化后，靜置30分鐘后鑄成錫硒錠；(d)將上述所得的三種合金錠、Ga及余量的錫按要求的配方加入不銹鋼鍋內進行熔煉，可制成焊錫絲、焊錫條和焊錫球產品。
[26423-0046-0010] 一種原位合金化型無鉛焊料及其制備方法
[摘要] 本發明公開了一種原位合金化型無鉛焊料及其制備方法，屬于電子焊料技術領域。該焊料是由兩種或多種不同的合金粉或單質金屬粉末通過機械均勻混合制備而成。該焊料在焊接及使用過程中具有抗塌陷能力強、焊點圓暈光亮、鋪展效果好、制備工藝簡單易行、制造成本低廉等優點。其更優的特點是焊接方便，可以采用統一的SMT焊接工藝，在焊接過程中不必改變原來焊料的焊接工藝路線和參數，可實現中/高溫釬料的低溫焊接，或進行梯度溫度焊接，既而可實現低溫焊料的中/高溫應用，延長焊點的使用壽命。
[26423-0301-0011] 無鉛軟釬焊料
[26423-0214-0012] 無鉛軟釬焊料
[26423-0052-0013] 無鉛焊料絲用松香型無鹵素免清洗助焊劑
[26423-0199-0014] 一種無鉛焊料
[26423-0278-0015] 用于電子元器件的低溫無鉛焊接材料
[26423-0033-0016] 無鉛焊料和焊接制品
[26423-0251-0017] 一種錫-銅二元合金無鉛焊錫膏
[26423-0026-0018] 高硬度抗氧化鉛錫焊料
[26423-0272-0019] 無鉛錫焊料
[26423-0298-0020] 一種無鉛軟釬焊料及其制造方法
[26423-0132-0021] 無鉛焊料
[26423-0055-0022] 無鉛焊膏
[26423-0036-0023] 無鉛焊粉及其制備方法
[26423-0338-0024] 鉛酸蓄電池鑄焊防裝配反極結構
[26423-0118-0025] 環保型無鉛焊接在PTC熱敏電阻器制造中的應用
[26423-0100-0026] 無鉛的錫-銀-銅合金焊料組合物
[26423-0243-0027] 無鉛環保抗氧化焊料及其制備工藝
[26423-0050-0028] 一種軟釬焊用的無鉛焊料
[26423-0209-0029] 從無鉛焊錫廢料中回收錫和銀的方法
[26423-0246-0030] 一種無鉛助焊膏
[26423-0221-0031] 形成無鉛焊料凸塊和相關結構的方法
[26423-0295-0032] 用于電子元件封裝的無鉛軟釬焊料
[26423-0321-0033] 無鉛焊粉及其制造方法
[26423-0079-0034] 密封鉛酸蓄電池極柱焊接夾具
[26423-0215-0035] 一種錫銅鎳硒無鉛焊料
[26423-0224-0036] 一種SnAgCuNi系無鉛焊錫合金
[26423-0284-0037] 無鉛合金焊料
[26423-0011-0038] 一種無鉛焊料
[26423-0314-0039] Sn-Ag-Cu-In四元無鉛焊劑組合物
[26423-0169-0040] Sn-Ag-Cu-Cr-X無鉛焊料及其制備方法
[26423-0268-0041] 網絡濾波器的無鉛化激光微焊接方法及其裝置
[26423-0058-0042] 一種無鉛焊料及其制備方法
[26423-0184-0043] 一種四元合金無鉛軟釬焊料
[26423-0309-0044] 一種無鉛焊料
[26423-0270-0045] 一種無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑
[26423-0201-0046] 一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑及其制備方法
[26423-0076-0047] 閥控密封鉛酸蓄電池接線柱焊接保護器
[26423-0134-0048] Sn-Zn-Bi-Cr合金無鉛焊料
[26423-0138-0049] 無鉛混合合金焊膏
[26423-0125-0050] Φ0.25mm三芯無鉛焊錫絲的生產方法
[26423-0157-0051] 無鉛軟釬焊料
[26423-0061-0052] 一種環保型無鉛焊料水基助焊劑及其制備方法
[26423-0014-0053] 無鉛焊劑
[26423-0065-0054] 一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑及其制備方法
[26423-0257-0055] 低銀含量的錫銀鋅系無鉛焊料
[26423-0005-0056] 閥控式密封鉛酸蓄電池極柱焊接工藝
[26423-0342-0057] 無鉛和無焊接電路
[26423-0108-0058] 無鉛焊料
[26423-0133-0059] Sn-Zn-Cr合金無鉛焊料
[26423-0150-0060] 一種無鉛焊料及其制備方法
[26423-0096-0061] 無鉛焊接合金和焊接材料以及使用這些材料的焊接接點
[26423-0254-0062] 無鉛高溫焊料
[26423-0016-0063] 具有優越力學性質的無鉛焊料
[26423-0304-0064] 無鹵素型無鉛釬焊膏
[26423-0202-0065] 無鉛焊料合金
[26423-0088-0066] 高黏附力無鉛焊錫膏
[26423-0105-0067] 用于無鉛焊料連接的焊料體系
[26423-0233-0068] 一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑及其制備方法
[26423-0084-0069] 無鉛波峰焊錫機
[26423-0115-0070] 鉛/錫及無鉛焊料的小間距倒裝焊凸點模板印刷制備技術
[26423-0200-0071] 一種用于無鉛焊的低固含量免清洗助焊劑
[26423-0267-0072] 一種錫鉍銅型低溫無鉛焊料合金
[26423-0070-0073] 一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法
[26423-0159-0074] 無鉛焊料及其制備方法
[26423-0074-0075] 僅焊盤鍍鉛錫印制電路板
[26423-0325-0076] 小型閥控密封式鉛酸蓄電池鑄焊設備
[26423-0164-0077] 無鉛無鹵素錫焊膏及其制備方法
[26423-0303-0078] 低溫無鉛釬焊料合金及其制成的焊錫膏
[26423-0293-0079] 無鉛錫焊料
[26423-0145-0080] 一種低熔點無鉛焊錫
[26423-0020-0081] 稀土錫鉛合金焊料及制作方法
[26423-0140-0082] 無鉛焊料
[26423-0040-0083] 無鉛含鋅焊膏
[26423-0072-0084] 汽車電池鉛頭焊燒機的焊槍
[26423-0237-0085] 無鉛焊料用焊劑及焊膏
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[26423-0151-0087] 一種無鉛焊料及其制備方法
[26423-0110-0088] 用于無鉛焊料電子封裝互連的結構和方法
[26423-0226-0089] 一種可變熔點無鉛復合焊料和焊膏及其制備和應用方法
[26423-0206-0090] 無鉛焊料合金
[26423-0012-0091] 一種鉛錫合金焊膏的制備方法及其產品
[26423-0165-0092] 一種無鉛焊錫膏
[26423-0315-0093] 一種無鉛錫膏及其助焊劑的制備方法
[26423-0263-0094] 一種抗氧化低銀無鉛焊料
[26423-0239-0095] 一種無鉛噴金焊料及其制備方法和應用
[26423-0313-0096] 一種無銀的錫鉍銅系無鉛焊料及其制備方法
[26423-0091-0097] 一種改進型Sn-0.7wt%Cu無鉛焊料
[26423-0186-0098] 一種無鉛焊錫膏及其制備方法
[26423-0328-0099] 無鉛焊接返工系統
[26423-0241-0100] 無鉛焊錫膏
[26423-0299-0101] 用于電子器件封接的無鉛氧化鉍焊料玻璃及其制備方法
[26423-0122-0102] 錫硒銅無鉛焊料
[26423-0087-0103] 免清洗無鉛焊料助焊劑
[26423-0275-0104] 無鉛錫焊料
[26423-0286-0105] 一種無鉛焊料
[26423-0167-0106] 一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法
[26423-0289-0107] Sn-Ag-Cu無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑
[26423-0332-0108] 無鉛焊錫爐的改進結構
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