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[25649-0028-0001] 一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑及制備方法
[摘要] 本發明提供一種三維波紋鋼板生產工藝及其專用設備，其生產工藝流程包括原材料準備、制孔、卷耳、卷弧、軋耳、沖波和堆垛；其專用設備由沖床、壓邊機、卷板機、軋耳壓力機、翻轉機構及沖波壓力機通過生產傳送鏈依次連接組成；其中，沖波壓力機上還設有沖波保護機構。本發明在生產線上采用PLC可編程控制技術，提高了三維波紋鋼板上孔和波紋的沖壓效率及精度；其可視化屏幕操作，實現系統集成控制，同時通過建立故障模式對生產過程中的各節點進行監控，提高了整個系統的可靠性和智能化水平；在提高生產效率和成品品質的同時，減少了人工操作程序，降低勞動強度。
[25649-0026-0002] 一種免清洗無鉛焊料助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種免清洗無鉛焊料助焊劑，它由如下重量配比的組分組成：有機酸活性劑1.0～4.0％、鹵代物活性劑0.5～5.0％、耐熱性樹脂2.0～5.0％、助溶劑1.0～4.0％、高沸點溶劑2.0～5.0％及余量為改性松香，助溶劑為酯類化合物，所述的高沸點溶劑為SAF-25、癸二酸二辛酯、苯甲酸芐酯、己二酸二辛酯中的一種或多種的混合溶劑。該助焊劑能有效配合無鉛焊料組成無鉛焊錫絲，其焊接性好、無胺臭味、電絕緣性和耐熱性優良，離子污染度低，特別是焊后產品無鹵素離子殘留。
[25649-0001-0003] 無鹵素低固含水基免清洗助焊劑
一種無鹵素低固含水基免清洗助焊劑由有機酸類活化劑，脂肪酸酯類潤濕劑，醇、醚類助溶劑和去離子水組成。本發明無鹵素低固含水基免清洗助焊劑設計科學，配制合理，具有以下優點：不含鹵素，可焊性好，焊后殘留物少，無須清洗，絕緣電阻高，用去離子水作溶劑，基本不含VOC物質，是環保型助焊劑，且不易燃燒。
[25649-0020-0004] 一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑
[摘要] 一種可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑，涉及一種用于焊接的材料，尤其是涉及一種用于微電子焊接的可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑。提供一種能有效配合無鉛焊料使用，焊點光亮，可阻礙金屬間化合物的生長，焊接效果和界面性能好的可抑制焊點界面化合物生長的免清洗水基型助焊劑。組成及其按質量百分比的含量為：有機還原劑0.1％～0.3％，抑制金屬間化合物生長劑0.01％～1％，有機活性劑0.2％～3％，表面活性劑0.1％～3％，緩蝕劑0.1％，助溶劑5％～30％，余為水。
[25649-0002-0005] 免清洗液體助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種電子電工業焊接用的免清洗液體助焊劑，由脂肪族一元羧酸衍生物、脂肪族二元羧酸及其衍生物、非離子型表面活性劑、合成樹脂、有機溶劑組成，以一般的常規工藝制備。本發明可焊性好，固含量低，離子污染度小，無腐蝕，表面絕緣電阻高，具有較高的潔凈度，能在現有的工藝設備上順利應用，不必對現有工藝設備進行改造。
[25649-0006-0006] 低固含量免清洗助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種低固含量助焊劑，主要由己二酸、癸二酸、表面活性劑、苯駢三氮唑、單硬酸甘油脂、乙二醇單丁醚、乙酸丁脂、乳化劑ＯＰ－１０、快速滲透劑ＯＴ以及乙醇、異丙醇為原料，以一般的常規生產工藝制備而成。本發明助焊劑可焊性好，固含量低，焊后無殘留，離子污染度小，無腐蝕，干燥度好，表面絕緣度高，各項技術性能指標優于電子工業部免清洗助焊劑暫行標準技術要求，并且價格低。
[25649-0021-0007] 免清洗無鉛焊料助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種免清洗無鉛焊料助焊劑，它由以下重量配比的組分組成：有機酸活化劑1～4％，陰離子表面活性劑0.5～3％，耐熱性樹脂5～10％，高沸點的溶劑2～5％和余量為精制改性松香。該助焊劑與Sn-Cu，Sn-Ag-Cu系無鉛焊料有極佳的匹配效果，可提高無鉛焊錫絲的焊接性能，焊接過程中助焊劑與焊料球的飛濺甚微、無臭味、無腐蝕、焊后焊劑殘留物少，且焊后助焊劑的殘留物無裂紋發生，電氣絕緣性能高、離子污染低，保證電子產品封裝后的可靠性，焊后可免清洗。
[25649-0009-0008] 一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑及其制備方法
[摘要] 本發明公開了一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑，其組分及重量含量為：粘結成膜劑45～65％，活化及表面活性劑0.2～15％，觸變防沉增滑劑1～10％，配合添加劑0.5～10％，溶劑余量。該助焊劑的制備方法為：先按配料量的溶劑和粘結成膜劑置于帶分散裝置的容器中，加熱并不斷攪拌至物料完全溶解，然后一次性加入其余物料，繼續加熱攪拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液體即停止加熱和攪拌，封好容器口，靜置冷卻后即得。利用本發明助焊劑制成的SnAgCuBi和SnAgCu焊膏不含鹵素，免清洗，具有良好的印刷性，不粘板，不搭橋，不拔尖，印點成型性好，不塌邊。經回流焊接后，焊點焊面光亮、平整，無殘留，無錫珠產生。焊劑和焊膏的各項技術指標均達到JIS-3197標準。
[25649-0027-0009] 一種無鹵助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種電子工業焊接用的助焊劑，特指一種免清洗、無鹵助焊劑。該助焊劑由有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。本發明無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，潤濕力強，可焊性優越，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求，具有較大的市場競爭力。
[25649-0010-0010] 免清洗無鉛焊料助焊劑
[摘要] 一種免清洗無鉛焊料助焊劑，其特征在于它由下述重量配比的物質組成：有機酸活化劑1.0-5.0％、改良樹脂2.0-8.0％、表面活性劑0.2-1.0％、高沸點的溶劑2.0-13.0％、潤濕劑1.0-6.0％、其余為溶劑：異丙醇或去離子水。本發明免清洗無鉛焊料助焊劑是針對無鉛焊料的性能研制的助焊劑，其設計科學，配制合理，具有以下優點：潤濕力強，可焊性優越，可提高無鉛焊料的焊接性能，焊后板面殘留物少，且鋪展均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高，焊劑的溶劑可用去離子水取代VOC溶劑，符合環保要求。
[25649-0012-0011] 一種用于無鉛焊的低固含量免清洗助焊劑
[25649-0014-0012] 免清洗助焊劑及其制備方法
[25649-0008-0013] 無鉛焊料絲用松香型無鹵素免清洗助焊劑
[25649-0019-0014] 一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法
[25649-0011-0015] 無揮發性有機物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑
[25649-0024-0016] 完全不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑
[25649-0016-0017] 無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑
[25649-0015-0018] 無鉛焊錫用無鹵素免清洗助焊劑
[25649-0005-0019] 低固含量免清洗助焊劑
[25649-0022-0020] 錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
[25649-0013-0021] 無鉛焊料用無鹵素無松香免清洗助焊劑
[25649-0007-0022] 一種環保助焊劑
[25649-0018-0023] 用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法
[25649-0023-0024] 一種環保型無鉛焊料用免清洗助焊劑及其制備方法
[25649-0004-0025] 免清洗助焊劑
[25649-0017-0026] 一種用于錫鉛焊膏的無松香免清洗助焊劑及其制備方法
[25649-0003-0027] 無鹵素非松香型低固含量免清洗助焊劑
[25649-0025-0028] 高活性免清洗助焊劑
[25649-0029-0029] 無鉛松香芯低鹵素免清洗助焊劑及其制備方法

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