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[28221-0012-0001] 電子制造中的錫銀焊接凸點
[摘要] 一種用于在制造微電子儀器的凸點下金屬結構上形成焊接凸點的方法包括使凸點下金屬結構暴露于電解槽，其中該電解槽包括一種Sn2+離子源，一種Ag+離子源，一種硫脲化合物和/或一種季銨鹽表面活性劑；并且為電解槽提供一種外部電子源從而將錫銀合金沉積在凸點下金屬結構上面。
[28221-0007-0002] 低熔點、低蒸汽壓、延性的銅基焊料－電真空用代銀焊料
[摘要] 一種低熔點，低蒸汽壓、延性的銅基釬焊料，為電真空用代銀焊料，主要成分為Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ。本發明的釬料其釬焊溫度對無氧銅，可伐、鎳的潤濕性及填縫性均與ＡｇＣｕ２８相當，而其成本僅為其三分之一左右，可取代ＡｇＣｕ２８用于陶瓷管封接，及其它釬焊銅、無氧銅，鎳、可伐，金屬化陶瓷的場合。
[28221-0008-0003] 銀焊料或硬釬焊合金以及它們的應用
本發明涉及銀焊料或硬釬焊合金以及它們在各種等級的銀，尤其是銀器等級的銀中制造焊接接頭的應用。這些合金是Ag-Cu-Zn族銀焊料或硬釬焊合金，包含大于70重量％的Ag和從0.5到3重量％的Ge。它們可表現出顏色、流動性和抗火斑或抗銹污性的有利組合。
[28221-0001-0004] 一種低銀焊球的制造方法
[摘要] 本發明涉及焊接材料的加工工藝，尤其是一種用于大功率管散熱片焊接的低銀焊球的制造方法，其包括選料、斷料、制球和清洗四步工序。焊球材料選含銀量為１％～５％的銅基高磷低銀焊絲，且熔點為６００～９００℃；斷料時熱斷絲機工作溫度為２８０～３５０℃，燒結焊料溫度達到工作溫度時充氮氣；制球時最高爐溫應高于焊料熔點５０～１００℃。本發明方法的焊球與現有焊片相比，具有明顯的成本低，產品合格率高的優點。
[28221-0003-0005] 耐銀焊脆裂封接合金
[摘要] 本發明屬于Fe－Ni－Co系耐銀焊脆裂封接合金，其成分為Ni２５～３０重量％，Co１３～２０重量％，Hf０?０２～０?６重量％，其余Fe，或者在上述合金中再加入Zr０?０１～０?５重量％，利用該合金封接硬玻璃或陶瓷后，可顯著改善以后銀焊料釬焊時的耐銀焊脆裂性能。
[28221-0002-0006] 帶銀焊料的鋸片組合片
[摘要] 公開了一種帶銀焊料的鋸片組合片，該組合片的銀焊料使更換鋸片磨損了的組合片的工作簡化，令使用者容易地直接用新的組合片更換已磨損的鋸片組合片，而不必將已磨損的鋸片送到修復廠，并使得使用者節省了在修復和再用磨損鋸片中的時間和花費。該組合片也免除了鋸片生產廠的典型銀焊料噴鑄裝置，因此改進了鋸片生產，并使鋸片生產過程自動化。
[28221-0009-0007] 氫氣濾氣微型銀焊儀
[摘要] 本實用新型是一種雙功能焊接儀，適用于金、銀、銅、鐵管材及不銹鋼管料（Φ０．０２～８ｍｍ）進行焊接，同時又可用做氣相色譜氣路穩流過濾裝置，以提高色譜基線的穩定性，增強分離效果。它是由針閥、壓力表、氣阻、過濾器、四通及焊槍所構成。基本特征在于：焊槍由三段直徑、壁厚、長度各不相同的不銹鋼管焊接而成。使燃氣達焊槍噴口時，形成很細而具有一定壓力噴出，點燃后形成高溫，達到加熱焊接的目的。
[28221-0006-0008] 以銅代銀焊接料
[摘要] 一種以銅代銀新質焊接料，將黃白熟銅回火軟化后壓制成0.24毫米厚度的銅箔，再將銅箔回火軟化，去除氧化膜，拋光即成。
[28221-0010-0009] 以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率LED的方法
[摘要] 本發明公開了一種以納米銀焊膏低溫燒結封裝連接大功率LED的方法，屬于燒結封裝連接大功率LED的技術。該方法采用粒徑小于100nm納米銀粒子、以分散劑魚油、粘結劑α-松油醇和溶劑丙酮在超聲水浴協助下均勻混合制備而成的納米銀焊膏，低溫燒結封裝連接大功率發光二極管，其特征包括以下過程：利用絲網印刷或點膠機將納米銀焊膏注射于基板上連接髮光二極管，然后放入燒結爐中燒結，燒結工藝為：以10℃/min的升溫速率，升至50℃-70℃之后，滯留10-12min消除丙酮，再以10℃/min的升溫速率，升至最高溫度290℃后，滯留時35-40min確保粘接強度，然后自然冷卻至室溫，實現大功率發光二極管的燒結封裝。本發明的優點在于改善了LED封裝材料在導電率、導熱率、粘接強度、耐高溫方面的不足。
[28221-0005-0010] 代銀焊料及制造方法
[摘要] 代銀焊料及制造方法屬焊料及制造方法。它的低溫焊料包括Ｓｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｅ、Ｓｉ、Ｃｕ，中溫焊料還包括Ｚｎ。制造方法是：將原料加工成小塊用酸洗凈，引入聲波能熔煉后，抽吸制成焊條或澆鑄成錠再加工成薄帶或粉狀，制得的焊料質純、性能好，且生產效率高，成本低，可焊接電子等工業需用銀焊料的物品，熔煉方法可用于各種高級材料熔煉，焊料加工方法可用于各種材料帶材、線材的加工。
[28221-0011-0011] 轉子線圈銀焊焊接質量超音波檢測方法
[28221-0004-0012] 耐銀焊脆裂封接合金
[28221-0013-0013] 多功能銀焊復合機

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