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[8089-0177-0001] 一種大功率發光二極管光源器件
[摘要] 本實用新型提供一種大功率發光二極管光源器件，其具有高度集成化的結構，發光效率高和散熱性能出色，使用壽命延長并且機械強度高。該大功率發光二極管光源器件包含：支架，其包括基板和從基板下方引出的電極引腳，所述基板表面開設有圓形凹面；粘合在所述圓形凹面內的發光二極管芯片，其表面涂有透明硅膠并且引腳與電極引腳相連；透明環氧樹脂，其覆蓋住所述圓形凹面。比較好的是，在上述大功率發光二極管光源器件中，所述電極引腳從基板下方垂直引出一段距離后再彎折，并且電極引腳呈扁平狀。
[8089-0004-0002] 散熱裝置的導風結構
[摘要] 一種散熱裝置的導風結構，包括有一散熱器、一導熱板及一風扇。該散熱器具有若干個散熱鰭片，這些散熱鰭片之間形成有流道，這些散熱鰭片區分為一中間部分及兩側部分，這些兩側部分的散熱鰭片下緣各設有至少一個導槽，導槽與部分流道相通。該導熱板相對二側各設有與散熱器的導槽相對應的凹口，該散熱器置于該導熱板上，該導熱板可置于電子發熱組件的溢熱表面上。該風扇設置于該散熱器上方。通過該導風結構可將驅動風扇而產生的部分氣流，利用散熱器的兩側部分的流道及導槽向外導出，而吹向外圍其它的電子發熱組件。
[8089-0029-0003] 半密閉式氣冷散熱器
本實用新型系一種半密閉式氣冷散熱器，它包含一設于cpu上方之散熱體，且該散熱體之頂面封閉設有一封蓋，而于該散熱體內部設有復數的導流片，而使散熱體內部沿各導流片間形成為一流道，并該封蓋相對于該流道之兩端分別設有一貫穿之第一孔及第二孔，該第一孔能連接于一與外界相通之流體驅動器，而該第二孔能直接連接至外界；而使外界的新鮮空氣能強制性導引流通于該流道，以具有有效的散熱效果。
[8089-0187-0004] 單電源供電多片熱電堆串、并及混聯結構
[摘要] 一種單電源供電多片熱電堆串、并及混聯結構，它是一個用于熱電致冷的熱電堆組，包含熱電堆組件、散熱器、散冷器，熱電堆組件是由2片以上的多個單片熱電堆經熱電堆聯接導線串聯或并聯、或串、并混合聯接后，接至一個供電電源。綜上所述，本實用新型優點是能夠提供較大功率的用于熱電致冷的熱電堆組，并且其耗能相對比較小。
[8089-0018-0005] 彎折型散熱體
[摘要] 本實用新型提供了一種彎折型散熱體，其設有一片體，該片體由所設的復數個第一彎折部及任兩個第一彎折部之間所設的第二彎折部所組成，且該片體可沿第一彎折部與第二彎折部所相連接位置彎折，令任兩個相鄰的第一彎折部的一端相接在一起，且令第二彎折部可組成散熱體的兩相對應的平行面，而第一彎折部則成為散熱體間支撐所述平行面的支撐面，這樣，當其中一個平行面與熱源部相連接在一起時，熱源部所發出的熱量，可被傳導到支撐面及另一平行面上，而向外界散逸，以免熱源部過熱而損壞。
[8089-0089-0006] 薄型化發光二極管的晶粒結構
[摘要] 本實用新型提供一種薄型化發光二極管的晶粒結構，其是包括一透光基板及其上的發光磊晶層，此晶粒結構的特征是通過由薄化透光基板以使透光基板及發光磊晶層的厚度芎托∮?30微米，進而達到薄化gap或gaasp晶粒的目的。本實用新型具有提高亮度及降低操作電壓的優點，故兼具有提高性能及價格便宜的雙重效益，且體積小而具有高加工彈性。
[8089-0150-0007] 具有多重柵極及應變的溝道層的晶體管
[摘要] 一種具有多重柵極及應變的溝道層的晶體管的結構包括由垂直型半導體層構成的源極、漏極和溝道區所構成的晶體管，以及用以使溝道區中具有一應變的應力層。其中，柵極絕緣層位于垂直型鰭形半導體層的溝道區表面，柵極電極位于柵極絕緣層上，并包覆對應于溝道區的垂直型鰭形半導體層的兩側壁和一頂面。
[8089-0183-0008] 改進的熱管散熱器結構
[摘要] 本實用新型為一種改進的熱管散熱器結構，其主要于熱管蒸發段的上蓋與底座間設有受熱體，且于該受熱體的蒸發段處設有毛細構造物，而該毛細構造物可為玻璃纖維布或貼合的數層金屬網或陶瓷棉，再于上蓋與底座間灌注有工作液體；藉此，該熱管的制作更為簡易、便利，不但提高熱傳效率并同時能降低制作成本。
[8089-0190-0009] 一種散熱模塊
[摘要] 本實用新型涉及計算機cpu及熱傳導線散熱技術領域，特指一種散熱模塊。其中散熱模塊具有一底座，底座上具有一容置槽，而容置槽是供容置一散熱鰭片組，散熱鰭片組具有多數空心的散熱鰭片，藉由一嵌合塊將散熱鰭片組嵌固于底座的容置槽中。
[8089-0011-0010] 高亮度超薄光半導體器件
[摘要] 一種高亮度超薄光半導體器件，它包括光半導體芯片和兩條連接該光半導體芯片的金線以及封裝光半導體芯片的透光還氧樹脂罩，其特征是：在光半導體芯片的下部設有由正極引線框架和負極引線框架構成的引線框架，兩條連接光半導體芯片的金線分別與正、負極引線框架相連，光半導體芯片通過絕緣透明膠與設在負極引線框架上的芯片座墊相連。與現有技術相比大大提高了光半導體器件的發光亮度；使光器件受熱沖擊帶來的應力最小化，并實現了光半導體器件的超薄型化。
[8089-0109-0011] 散熱器
[8089-0087-0012] 多功能變壓器防盜保護裝置箱
[8089-0211-0013] 集成電路晶片的構裝
[8089-0001-0014] 芯片承載裝置
[8089-0066-0015] 有機發光二極管的封裝結構
[8089-0093-0016] 縱向型熱處理裝置
[8089-0170-0017] 發光二極體的增光構造
[8089-0206-0018] 車用二極管芯片
[8089-0159-0019] 一種拖板上有回流槽的注膠機
[8089-0076-0020] 硅鋼片組合體
[8089-0056-0021] 靈活通用的散熱器扣具裝置
[8089-0059-0022] 一種液、氣冷式散熱裝置
[8089-0052-0023] 線路載板
[8089-0074-0024] 具有功率芯片的封裝結構
[8089-0012-0025] 元器件真空焙烘封裝箱
[8089-0040-0026] 散熱裝置
[8089-0071-0027] 液冷式散熱模組
[8089-0139-0028] 內建式封裝結構
[8089-0034-0029] 發光二極體
[8089-0031-0030] 電光裝置和半導體器件
[8089-0102-0031] 散熱排風裝置
[8089-0057-0032] 空調式散熱裝置
[8089-0070-0033] 散熱裝置
[8089-0033-0034] 一種zno基發光二極管
[8089-0138-0035] 具有多重流路的散熱器
[8089-0043-0036] 一種散熱片
[8089-0169-0037] 全彩色二極管照明燈
[8089-0161-0038] 散熱器保護裝置
[8089-0091-0039] 發光二極管芯片的壓合機構
[8089-0038-0040] 無黃圈的白色發光二極管
[8089-0126-0041] 接觸式影像感測模塊
[8089-0088-0042] 多重柵極結構
[8089-0046-0043] 水冷卻大功率半導體器件模塊的水嘴連接結構
[8089-0110-0044] 散熱裝置和散熱模組
[8089-0148-0045] 堆疊式多晶片封裝結構
[8089-0079-0046] 芯片封裝結構件
[8089-0078-0047] 鎳磷合金電極壓電陶瓷元件（一）
[8089-0017-0048] 具有散熱氣流導引凸條的組裝式散熱器
[8089-0020-0049] 封閉式整體液冷散熱器
[8089-0137-0050] 改進的氣體冷卻散熱器結構
[8089-0173-0051] 電子設備用散熱裝置
[8089-0003-0052] 散熱裝置的固定結構
[8089-0127-0053] 高壓硅堆
[8089-0164-0054] 雙向觸發二極管
[8089-0080-0055] 一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶
[8089-0179-0056] 一種電子元件散熱裝置
[8089-0032-0057] 太陽能電池膠膜
[8089-0092-0058] 高散熱發光二極管
[8089-0035-0059] 白光發光二極管
[8089-0022-0060] 散熱器固持裝置
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[8089-0082-0062] 具導熱管的散熱裝置
[8089-0064-0063] 過電壓保護裝置
[8089-0158-0064] 獨立型壓入式雙整流橋
[8089-0099-0065] 可快速取下與置回之晶粒分類承載塊結構
[8089-0136-0066] 功率半導體的散熱結構
[8089-0162-0067] 水冷散熱裝置
[8089-0145-0068] 電子設備散熱裝置
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[8089-0047-0070] 四面扁平芯片的封裝結構
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[8089-0142-0072] 一種引線框架排片裝置
[8089-0147-0073] 熱管散熱器構造
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[8089-0068-0075] 改良式晶舟
[8089-0203-0076] 發光二極管的散熱裝置
[8089-0115-0077] led封裝結構
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[8089-0201-0081] 高效率的兩相流蒸發器
[8089-0013-0082] 熱處理用的器皿和縱向型熱處理裝置
[8089-0192-0083] 縱向熱處理裝置
[8089-0111-0084] 熱管散熱裝置
[8089-0090-0085] 扇形彩色發光二極管組合結構
[8089-0095-0086] 一種柵工藝處理中的多層膜結構
[8089-0083-0087] 散熱器的固定結構
[8089-0108-0088] 改良型散熱裝置
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