《H01基本電氣元件二十二》(168元/全套）貨到付款貨到付款
H01 基本電氣元件 二十二 1、本H01 基本電氣元件二十二光盤只作為專利技術資料的載體；以下為本H01 基本電氣元件二十二光盤里包含的專利技術目錄2、專利技術資料均為國家專利全文說明書。含技術配方、加工工藝、質量標準、專利發明人、權利要求書、說明書附圖等。可以直接在線發送也可以通過光盤等郵寄，免收郵資！本站鄭重承諾，貨真價優；假一賠十，量大從優！-我要訂購1、離子束裝置
2、高壓放電燈
3、沉積碳化硅和陶瓷薄膜的方法
4、利用修改的表面形態形成存儲器結構的方法及其結構
5、具有柔性電互連和柔性密封件的裝置
6、基板處理裝置及基板處理方法
7、用于無應力導體去除的系統和方法
8、結合動態彎液面的無應力蝕刻處理
9、銅表面的表面還原、鈍化、防止腐蝕及活化用的系統與方法
10、柱狀單元快閃存儲器技術
11、具有沿徑向布置的散熱翅片的散熱器、具有散熱器的冷卻設備、及包括冷卻設備的電子設備
12、半導體裝置的模塊結構
13、包括具有摻雜部分的沉積溝道區的晶體管
14、分束器
15、LED及LED的安裝構造
16、高溫燃料電池的混合器/噴射器
17、具有特殊封裝結構的電池
18、碳基燃料電池
19、在膜上非層壓地涂有催化劑的擴散介質的耐用膜電極組件
20、固體高分子膜燃料電池的制造方法
21、冷卻劑調節系統和燃料處理子系統的方法
22、非水電解液和鋰二次電池
23、在高溫下使用的電化學元件
24、電池用非水電解液及非水電解液電池、聚合物電池用電解質及聚合物電池
25、三角共形的傳輸結構
26、蜂窩無線單元
27、天線裝置及裝有這種天線裝置的窗
28、可配置且可定向的天線和相應的基站
29、表面安裝底座組件
30、電感和電容耦合平衡的接線盒
31、光學纖維放大器
32、木質系電波吸收材料
33、交通工具電氣保護裝置及利用該裝置的系統
34、DSL調制解調器和變壓器
35、以墊下裝置方式之晶圓區域的有效使用
36、半導體裝置
37、用于LED和其它光電模塊的成本低廉的小型化的構造技術和連接技術
38、連接插頭的觸針
39、具有高存儲容量和優良室溫動力學的Mg-Ni儲氫復合材料
40、用于晶片級封裝微機電系統的集成吸雜區域
41、用于生產琥珀色玻璃的混合物、琥珀色玻璃、用于生產著色的管和燈泡坯件的方法以及利用這種玻璃獲得的著色燈......
42、LED改進設備和方法
43、相變熱交換器
44、避免在輪胎檢測中對電子設備造成損傷的方法和設備
45、金屬-塑料混合物和由其制備的模制體
46、單向纜索致動緊急停止裝置
47、中等電壓開關設備組件
48、由選自半導體材料的材料層形成的多層晶片的表面處理
49、在基片處理過程中選擇性蝕刻氮化硅的系統和方法
50、用于減少等離子體反應器蝕刻速率漂移的溫控熱邊緣環組件
51、電子零部件及其制造方法
52、具有靜電放電保護功能的緩沖器電路
53、半導體元件及其制造方法和液晶顯示器及其制造方法
54、非水電解質鋰離子電池的正極材料及采用它的電池
55、燃料電池和燃料電池組
56、無線電通訊終端的天線
57、帶有液密的導電套管的殼體
58、用于流體的加熱裝置、連續式加熱器及其制造方法
59、卡用連接器裝置
60、乳液組合物
61、熒光體和使用熒光體的發光裝置
62、用于生產含SiO2的芯片用絕緣層的硅化合物
63、正溫度系數(PTC)元件的分選方法
64、線圈、使用該線圈之天線以及變壓器
65、電弧故障檢測器
66、電暈放電電極及其操作方法
67、用于降低熱控制卡盤中電噪聲的裝置和方法
68、從氮化物倒裝芯片激光去除藍寶石
69、顯影裝置及顯影方法
70、制造單晶薄膜的方法以及由其制造的單晶薄膜器件
71、樹脂組合物的組合及其使用方法
72、集成電路存儲單元及制備方法
73、電子器件冷卻裝置及電子器件冷卻方法
74、固態成像器件、其制造方法和具有其的照相機以及光接收芯片
75、小表面有源半導體元件
76、集成薄膜太陽能電池及其制造方法
77、冷卻電氣元件的裝置及其生產方法
78、金屬空氣電化學電池的突片系統
79、插入組件
80、用于調節光放大器的泵功率的方法
81、防止微粒附著裝置和等離子體處理裝置
82、層合件
83、高分子電解質及其用途
84、用于無電沉積的裝置
85、氣滑制備的表面缺陷較少的光導體鋁合金導管
86、高壓放電燈的電極系統
87、用于混合信號集成電路的低串擾襯底
88、具有導體材料層的晶體管柵電極
89、具有熱隔離物的半導體器件
90、LED照明光源
91、燃料電池中的水處理
92、具有變化阻抗的傳輸線
93、無線電波透鏡天線裝置
94、制造半導體器件的方法
95、用于使用多硬盤驅動器機殼的大容量存貯器的系統和方法
96、圖形形成方法和半導體器件的制造方法
97、用于制造固定外殼的方法
98、用于通過改變衍射光柵分割基片上形成的半導體元件的方法,裝置和所述衍射光柵
99、減少碳化硅外延中的胡蘿卜缺陷
100、固定器和其他組件
101、電線圈和補償鐵芯的冷卻方法
102、絕緣導電顆粒以及包含這種顆粒的各向異性導電薄膜
103、用于同軸電纜的取芯工具
104、適用于流體流動的靜電流體加速控制的方法和裝置
105、輕體高偏轉角陰極射線管及其制造方法
106、涂敷?顯影裝置和涂敷?顯影方法
107、研磨墊及半導體器件的制造方法
108、于浮動柵極存儲單元中用于低Vss電阻及減少漏極引發能障降低的結構及方法
109、導電聚合物的沉積
110、用于制備電活性嵌入化合物的方法及自其獲得的電極材料
111、堿性電化學電池
112、氣體擴散材料的結構以及它們的制備方法
113、固體聚合物燃料電池
114、具有圖案化天線的射頻識別器件及其制造方法
115、模塊化充氣式多功能野外可配置的裝置及其制造方法
116、天線裝置以及通信機器
117、記錄介質用IC標簽粘貼片及記錄介質
118、用于將印制線路插件的至少一個觸點與至少一個設備連接的連接裝置
119、同軸的連接插頭
120、等離子體發生用電源裝置
121、可以擠出的經交聯的脂膏狀電磁波吸收材料
122、電磁波吸收體
123、伸長的納米結構及其相關裝置
124、用于晶片級芯片尺寸封裝的各種結構/高度的凸塊
125、高K介電膜
126、半導體發光器件和子支架及其形成方法
127、涂布有電解液可混溶的聚合物的隔膜及使用該隔膜的電化學器件
128、高度填充的聚烯烴復合物
129、用于射頻應用的單片集成電路
130、具有邏輯功能的多端子器件
131、非水電解液二次電池
132、電池及電池的制造方法
133、芳族聚酰胺薄紙材料以及使用該材料的電氣電子部件
134、聚光元件以及固體攝像裝置
135、可變光陣列和可變制作方法
136、駐波粒子束加速器
137、用于使用大型毛坯晶片制造微通道板的設備和方法
138、用于制造微通道板(MCP)的穿孔大型毛坯晶片
139、具有非水中間層構造的受保護的活性金屬電極和電池組電池結構
140、激光微調法調諧螺旋共振器的共振頻率、包含螺旋共振器的高溫超導體濾波器的性能、或平面線圈的共振頻率
141、模塊卡退卡機構
142、具有電接觸按鈕的插入器及其制造方法
143、具有電容耦合的高電壓脈沖驅動器
144、用于處理工件的系統
145、壓電單晶元件及其制造方法
146、卡用連接器裝置
147、生物物質檢測的方法和裝置
148、SONOS記憶單元的互補位干擾改進及充電改進用的袋型布植
149、一種微型燃料電池
150、半導體器件的制造方法
151、半導體集成電路及其設計方法
152、用于平板顯示器的微場致發射器件
153、膠帶粘結裝置、膠帶粘結方法、以及電子器件制造方法
154、用于制造半導體封裝的切割和處理系統
155、等離子體處理系統中的選擇性控制
156、壓電單晶元件及其制造方法
157、有機電致發光元件
158、包括多個獨立的低頻帶頻率天線的多頻帶天線系統、無線終端和包含它們的無線電話
159、用于稀土-鋇-銅-氧化物薄膜生長的高產量異位方法
160、納米復合永磁體
161、碳納米管電子電離源
162、去除化學氧化物的系統的操作方法
163、表面安裝型發光芯片封裝件
164、用于固體氧化物燃料電池的基于鎳泡沫和氈的陽極
165、超短高壓力梯度流動路徑流場
166、具有往復式或旋轉式刷頭的清潔裝置
167、插入式模塊框架及其模塊
168、碳納米管糊和使用方法
169、甲酸燃料電池和催化劑
170、用于移動終端的選擇性接合的天線匹配
171、用于等離子加工裝置的噴淋頭電極組件
172、無電極放電燈
173、封裝微電子成象儀和封裝微電子成象儀的方法
174、使用曝光掩模的曝光方法
175、具有一個改進電極的等離子體顯示面板
176、質子交換膜燃料電池中的雙極板的低接觸電阻連結方法
177、消除了外部電極漏光的外部電極型放電燈
178、用于金屬基底的表面處理方法和裝置以及相應的產品
179、小型化壓電基的振動能量收集器
180、能量獲取電路
181、使用法布里-珀羅激光二極管的寬帶光源
182、用于電化學加工的電極工具和用于制造該工具的方法
183、顯示設備的驅動方法
184、直接連結式芯片封裝用引線框
185、高分辨率陰極結構
186、同軸連接器、用于此類同軸連接器的插頭、絕緣體及主體、所述同軸連接器的裝配方法和公連接器
187、燃料電池系統及其控制方法
188、燃料電池的燃料盒及其制造方法
189、改進離子交換膜傳導率的水不溶性添加劑
190、平衡鋰離子或鋰聚合物電池的充電的方法
191、利用變化的絞距結構使外部串擾最小化的電纜
192、具有擴展動態范圍的圖像傳感器
193、雙軸壓縮應變下的<110>硅中的電子和空穴遷移率的增強
194、具有可調共振頻率的能量收集器
195、背板連接器組合
196、具有隔離區的用于DRAM單元的半導體結構和制造方法
197、堿性電池中平衡能量、功率和成本的嵌入式電極構造
198、半導體集成電路及其設計方法
199、移動通信裝置的阻抗匹配電路
200、用于將粘接在柔軟薄膜上的部件分開的方法和裝置查詢更多技術請點擊：
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