可控矽模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

　　體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便於維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到瞭各大電力半導體廠傢的熱捧，並因此得到長足發展。

　　可控矽模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類，從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTCMTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKCMZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊MTGMDG)、三相整流橋輸出可控矽模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。

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