商品代碼:2248226

  • 射線熒光光譜機 HELEEXE8X/原裝正品
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    商品詳細說明







    一、簡述:

    HeLeeX E8是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜機(EDXRF);其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF尖端技術,核心部件采用美國進口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,機器所用標準樣品均有權威第三方檢查機構報告;HeLeeX E8精密度、準確度、檢出限等技術參數全面超越國內外同類機器。目前HeLeeX E8系列產品已廣泛應用於RoHS、無鹵、鍍層測厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領域。

     

    二、產品規格及技術特點

     

     

    2.1、機器規格:

    • 外形尺寸   380 mm x 510mm x 365 mm(長xx高)
    • 樣品倉尺寸360mm×330 mm×50 mm(長xx高)
    • 機器重量   33.5kg
    • 供電電源   AC220V/ 50Hz
    • 最大功率   330W
    • 工作溫度   15-30℃
    • 相對濕度   ≤85%,不結露

    2.2、機器特點:

    • 外形特點:

    ð 機器結構采用人體工程學設計,機器兩側按成人手臂長度設計,方便移動、搬運。

    ð 上蓋傾斜6度角,寓意對客戶的尊重。

    ð 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍、雅致白搭配,藍色代表科技,白色代表聖潔,寓意對科學的敬仰。

    • 輻射防護:

    ð 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

    ð 輻射標志警示。

    ð 迷宮式結構,防止射線泄漏。

    ð 安全連鎖設計;測試過程中誤打開樣品蓋時,電路0.1μS快速切斷X射線。

    ð 機器經權威第三方檢測,X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

    • 硬件技術:

    ð 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長機器使用壽命。

    ð 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。

    ð 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低機器內部溫度;靜音設計。

    ð 電路系統符合EMCFCC測試標準。

    ð 快拆卸樣品臺,換薄膜更方便。

    • 軟件技術:

    ð 分析元素:Na~U之間元素。

    ð 分析時間:60~400秒。

    ð 配置RoHS檢測分析模型,無鹵分析模型。

    ð 軟件界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易操作。

    ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份,一鍵還原功能,保護用戶數據安全。

    ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度。

    ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。

     

    三、機器硬件配置

     

    3.1、探測器

    • 類型:Si-PIN探測器(采用原裝風進口高性能電致冷半導體探測器)
    • Be窗厚度1mil
    • 晶體面積:25mm2
    • 最佳分辨率:149eV
    • 信號處理系統DP5

     

    3.2X射線管

    •        0~50kV
    • 最大電流    2.0mA
    • 最大功率    50W
    •        Mo
    • Be窗厚度   0.5mm
    • 使用壽命    :大於2萬小時

     

    3.3、高壓電源

    • 輸出電壓:0~50kV
    • 燈絲電流:0~2mA
    • 最大功率:50W
    • 紋波系數:0.1%p-p值)
    • 8小時穩定性:0.05%

    3.4、攝像頭

    • 微焦距
    • 免驅動
    • 500萬像素

    3.5、準直器、濾光片

    • 快拆卸準直器、濾光片系統
    • 多種材質準直器
    • 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
    • 多種濾光片、準直器組合,軟件自動切換

    3.6、其他配件

       進口高性能開關電源

       進口低噪聲、大風量風扇

    四、軟件配置

    • 軟件名稱:HeLeeX ED Workstation V3.0
    • 應對指令:RoHS檢測(PbCdHgCrBr)、無鹵檢測(BrCl)。
    • 開放式分析模型。
    • 多種數據算法,根據不同基體樣品,配備不同算法,提高機器測試精準度。
    • 數據一鍵備份、一鍵還原,增加數據安全性。
    • 操作界面簡潔,使用方便。
    • 軟件幫助功能。

     



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