1.結構：                倒置式 三目鏡筒 傾角30 ° 瞳距和屈光度可調  4物鏡轉換器

2.總放大倍率：          顯微鏡100 -1000× 圖像200 - 2000×

3.分劃目鏡：            10× 平場可變焦  格值0.1 mm

4.測微尺：              格值0.01 mm / 1 mm

5.雙層機械載物臺：      200 × 152 mm 移動范圍15 × 15 mm

6.調焦機構：            同軸粗微動  限位保護  升降范圍30 mm 微調0.002 mm

7.照明系統：            亮度可調 鹵素燈20W / 6V帶濾色片

8.放大倍率和視場 (可以選配其他倍率)

1.金相顯微鏡：    三目倒置金相顯微鏡4XC

2.數位適配鏡：    MCL-D專用顯微鏡與數位相機的光學和機械接口

3.數位相機：       品牌數位相機，≥500萬像素

4.圖像處理系統：  DH - CG400圖像捕捉卡 (高分辨率圖像實時采集卡 二次開發軟件包)

5.圖像分析系統：  專業定量金相分析計算機操作系統 (SRMAS軟件)

6.微機和打印機：  聯想商用機 HP1020激光打印機 (當前主流配置)

金相圖像分析系統（軟件）融合瞭當今先進的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的完美結合，測量、評級結果快速、正確，符合國標和美國ASTM標準。系統界面全部漢化，簡潔明瞭和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。

系統包括如下功能：

  圖像編輯軟件： 圖像采集，圖像存儲等十多種功能；

  圖像軟件：     影像增強，圖像疊加等十多種功能；

  圖像測量軟件： 周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；

  輸出方式：     數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。

專用金相軟件包：

  晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；

  非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、矽酸鹽等）；

  珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；

  脫碳層、滲碳層測量，表面塗層厚度測量；

  鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；

  高矽鋁合金初晶矽與共晶矽分析；

  鈦合金材料分析……等近200個專業項目，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求。