線路板描述
單面線路板也叫做單面電路板或者（單面PCB），是在最基本的PCB上，主要是零件集中在其中一面，而導線則集中在另一面上。因為導線隻出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面線路板。因為單面線路板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為隻有一面，佈線間不能交錯而必須繞獨自的路徑），因此早期的電路，基本上都是使用這類的板子。
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風幹-->DI 水洗-->幹燥
除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過
分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果
不好，則應及時更換除油液。
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便於成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形
成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合
適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。
成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜後的水洗也最好采有DI水，且
PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關鍵是控制好防氧化膜的
厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響
焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
| 表面工藝處理: | 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 |
| 制作層數: | 單面,雙面 |
| 最大加工面積: | 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; |
| 板 厚: | 最溥:0.3MM;最厚:6.0MM |
| 最小線寬線距: | 最小線寬:0.2MM;最小線距:0.2MM |
| 最小焊盤及孔徑: | 最小焊盤:0.8MM;最小孔徑:0.4MM |
| 金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM |
| 孔 位 差: | ±0.05MM |
| 抗電強度與抗剝強度: | 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm |
| 阻焊劑硬度: | ＞5H |
| 熱 沖 擊: | 288℃ 10SES |
| 燃燒等級: | 94V0防火等級 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材銅箔厚度: | 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ |
| 電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 常用基材: | 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 |
| 客供資料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 |
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