半導體激光打標機（又名半導體激光刻字機）工作原理——
半導體激光泵浦全固態激光器（DPSSL）進行激光打標的工作原理是利用大功率半導體量子阱激光器代替氣體燈泵浦固態晶體為增益介質激光諧振腔，使之產生新波長的激光，在利用晶體備頻混頻交應產生SHG、THG等波長的激光。通過設計建立瞭從來料復驗、部裝生產、過程檢查、總裝調試到成品總檢的整個激光打標工藝流程、操作規程和質量標準。 主要激光打標技術性能指標： 1、平均光-光轉換效率＞7%； 2、激光打標輸出功率穩定性優於5%； 3、激光打標工作溫度范圍：0℃～40℃； 4、抗震動和沖擊能力達到國傢01級標準。
半導體激光打標機優點
１．效率高（可達 20 ％），耗電少。 ２．壽命長：有些光電量測廠商把量測設備中激光的光源由最初的 He-Ne激光改成二極管激光，以取得最佳的機器壽命（ He-Ne 激光壽命一般為 10^4 HR，而二極管激光壽命為 10^5HR ，相差十倍），特別適合現場長時間的操作。半導體激光打標機一開機很快便穩定下來，又很合適用電路調制其輸出，比如可使用脈波調制法量測距離（而 He-Ne 激光必須開機三十分鐘後才穩定下來， 這點是萬萬比不上半導體激光瞭）。 ３．瞬間即可達到開關的作用，適宜通信用途。並且半導體激光打標機一開機很快便穩定下來，又很合適用電路調制其輸出，比如可使用脈波調制法量測距離（而 He-Ne 激光打標機必須開機三十分鐘後才穩定下來，這點是萬萬比不上半導體激光打標機瞭）。 ４．可得到各種波長：利用周期表中的Ⅲ／Ｖ族，例如砷化鎵等化合物可制成二極管激光，當電流通過ｐｎ界面時，將因化合物的不同而發出各種可見激光及不可見激光。半導體激光隻要改變組合元素的比例，便可改變不同的能量間隔，不同的能量間隔 ， 提供瞭不同的輸出波長，由於具有紅外線及紅色波長，在通信及量測上很容易與各種傳感器配合而得到很廣泛的用途。 ５．機械性質方面：有堅固、體機輕的優點。
半導體激光打標機主要特點
e網半導體激光打標機使用國際上先進的半導體發光二極管，該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是原裝進口，供應商都擁有相關行業的世界領先技術，一流的配件保證瞭極高的打標精度和速度，性能穩定，能長期工作。采用一體化的設計結構，全新的光路密封方式，總體穩定可靠，外形美觀高檔。
半導體激光打標機性能特點
在標刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層，動物耳標激光打碼，金屬標牌自動上下料激光打標等。 激光輸出穩定，可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷，重復性高的圖案。全新的光路密封方式，保證瞭泵浦頭的安全工作，免維護周期長。
半導體激光打標機適用材料和行業應用
可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用於一些要求標刻精細、精度高的場合。應用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、PPR管材、醫療器械等行業。 普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
半導體激光打標機技術參數
產品型號 F-DPS-50，F-DPS-75 激光類型 / 波長 Nd:YAG / 1064nm 輸出功率 50W 功率穩定性(8h) ＜ ± 1% rms 光束質量M2 ＜3 (@25A) 脈沖重復頻率 ≤60KHz 聚焦鏡頭 標準(F160)，可選(F254) 標記范圍 標準：100×100mm2 可選：170×170mm2，300×300mm2 標記速度 250字符/ 秒(羅馬字體,字高1mm) 標記最小字符 0.3mm 標記最小線寬 50μm 打標機主要功能 圖形用戶界面(GUI)、圖形處理功能、多種文件格式支持、文字編排功能、自動流水號打標、自定義填充打標、掃描速度和參數優化、連續標記、分層標記、試樣標記、測試標記、使用記憶卡儲存、undo/redo功能、智能控制接口與外部設備配套） 用戶字體 宋體、楷體、隸書、幼圓、仿宋體、黑體等等所有漢字和英文字體 條碼 CODE39、EAN標準碼、EAN縮短碼、CODE128、EAN-128條碼、39條碼、擴展39碼、DataMatrix、交叉二五碼、upc-A條碼、PDF417 二維碼 QR碼、微型QR碼、數據模型 (ECC200) 標識圖像 自定義字符、CAD數據 支持圖像格式 BMP、JPG、PNG、TIF、PCX、TGA、ICO、PNG、GIF、PLT 標記類型 靜態標記、動態標記 激光類型 / 波長 LD紅光，波長650nm 輸出功率 ＜5mW 支持操作系統 Windows XP/2000/98SE 系統防護等級 IP54 冷卻方式 高精度恒溫/閉環水冷 運行環境溫度 15℃-35℃ 電力需求 220V±22V / 50Hz / 12A 整機功耗 <2.5KW 主機系統尺寸 1290 mm×410 mm×1200mm 控制系統尺寸 630 mm×630 mm×820mm 冷卻系統尺寸 560 mm×430 mm×770mm 主機系統重量 50kg 控制系統重量 50kg 冷卻系統重量 40kg
半導體激光打標機發展趨勢
隨著國傢有利政策的落實及行業技術水平的提高，中國激光產業必定會有較大發展。激光技術與眾多新興學科相結合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態化方向發展，半導體激光器和半導體泵浦固體激光器成為激光加工設備的主導方向，整個激光產業界並購將盛行，各公司力爭成為行業巨頭，激光產品也將在工業生產、交通運輸、通訊、信息處理、醫療衛生、軍事及文化教育等領域得到更深入的應用，進而提高這些行業的自主創新能力，適應全球化的發展潮流，形成新的經濟增長點。預估在今後三年內我國激光產業平均行業復合成長率應該不低於20%。未來５年，中國激光產品市場需求將超過600億元。 由於半導體激光打標機標記速度快，使用壽命長，設備故障率低等顯著特點，已經成功廣泛的應用在制造業各個行業。隨著目前汽車、五金、電子等行業的快速發展，半導體激光打標機的需求量明顯加大，在產品標記行業，他的普及將是一個趨勢。
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