半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體打標機是使用國際上先進的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。
n 激光器體積小
n 電光轉換效率高，性能穩定。
n 激光光斑小，標記線條精細。
n 功能低激光器使用壽命更長。
行業運用可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
可以在任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料上標記分辨率高、非常美觀的圖像。
行業運用可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
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