商品代碼:2040406

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    廣東 深圳 供應 半自動金絲球焊機CS2361,LED半導體封裝設備
    商品代碼: 2040406
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    商品詳細說明
    專利號:
    200620059233.x   200620059234.4  200620060375.8 200620060374.3 200620062863.2   200620065523.5   200720121926.1 
     
    主要應用於發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及一些特殊半導體器件等內部引線的焊接,適用於食人魚支架:Φ3、Φ5、內凹系列、平頭系列;普通支架:Φ5、Φ8、10Φ、橢圓系列、草帽頭系列、閃爍燈系列、雙色燈系列、四腳三色系列、發射管系列等LED支架的焊接。
     
    優特點:
    1.采用圖像識別和自動尋位技術,自動完成對左右焊點的焊接。
    2.采用電腦控制操作界面,提高瞭參數調節的效率和質量。
    3. 具有精度高(可達0.93μm),速度快(雙線可達4K/h,單線可達6K/h)
    4. 全新的超聲、控制系統設計
    5. 配備精密軸承的步進電機作為運動平臺,可焊性和穩定性更有瞭大大的提高。
    6.因有全自動機的大部分功能,而擁有更優的性價比
     
    主要技術規格:
    *使用電源:220VAC±10%,50Hz、可靠接地
    *消耗功率:最大300W
    *適用金絲線徑:20~50μm ( 0.8~2mil )
    *焊接溫度:60~400℃
    *超聲功率:四通道0~3W分兩擋連續可調
    *焊接時間:二通道5~150ms
    *焊接壓力:二通道35~180g
    *一焊至二焊最大自動跨度:雙向均不小於4mm
    *尾絲長度:0~2mm
    *金球尺寸:線徑的2~4倍可任意設定
    *最小焊接時間:0.4秒/線
    *夾具移動范圍:Φ25mm
    *圖像識別精度 :0.93μm
    *外形尺寸:520(長)×54(寬)×550(高)mm
    *重量:約60Kg


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