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| 適用范圍 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LEDSMD-1206貼片燈珠是目前市面上使用范圍最為廣泛的貼片型LED, 產品廣泛應用於：信號（電源）指示燈、按鍵背光燈，如手機按鍵背光，汽車音響按鍵背光、燈飾產品以及用表面貼裝結構的電子產品等. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206產品規格圖 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1206產品介紹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1206產品編帶圖 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 載體尺寸:裝載數量每卷3000PCS
註意:除非提到±公差0.1毫米,單位=毫米 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 註意事項Cautions | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1.防過大電流 必須運用電阻保護,否則輕微的電壓轉移將導致大 電流變化(燒壞會發生)。 2.存儲 2.1在產品未準備使用前，請不要打開產品防潮袋。 2.2在未開封之前應保存在30℃以下，濕度在60%以下的環境中，最長保存期為1 年。 2.3打開包裝待後，LED 需保存在30℃/40%濕度以下的條件，且必須在7 天內使用完。 2.4如果水分吸收性材料(矽膠)已經消失瞭或發光二極管有超過瞭存儲時間、烘幹處理應采用下列條件。 烘幹處理:60±5℃12小時。 3.焊接條件 3.1Pb-free回流焊料溫度剖面 3.2回流焊不應該超過兩次。 3.3焊接時請不要重壓LED 燈。 3.4焊接後溫度未回降到常溫時請勿扭曲線路板。 4.手工焊接規范手工焊接時，烙鐵溫度不高於350℃，每個焊腳焊接時間不超過3 秒
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| 產品列表 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 產品聲明 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1、本產品參數隻是本公司產品的一部分僅供參考，如有錯漏敬請諒解。如需瞭解更多，請致電我公司瞭解詳情。本公司有權根據技術改良對參數作出修改或補充而不另行通知，實際數據以訂單或交貨為準。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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